两种冷板结构设计的对比分析

根据E3542行波管在冷却过程中所遇到的问题，进行了两种结构形式的冷板设计。通过对比分析，给出两种冷板的特点，并建议在实际应用中可根据实际工作环境、散热功率等因素综合考虑，以选择合适的冷板形式。     

固态有源相控阵雷达冷却技术探讨

对固态有源相控阵雷达的冷却回顾进行了探讨，并且介绍了一种适合于Ｔ／Ｒ组件用的高效率板翅式冷板。     

一种T／R组件冷板的设计

根据某相控阵雷达对T／R组件的冷却要求，提出了一种T／R组件冷板的设计方法。文中通过计算冷却液流量，得出了冷板的流通截面当量直径和管道长度的设计参数，计算了流过冷板的冷却液压力损失。理论验算和实际应用均表明该设计方法是可行的。     

功放组件冷板的制造工艺

功放组件液冷方式主要通过组件冷板上布置的冷却液通道来实现.针对某雷达功放组件冷板的结构设计,详细阐述了工艺方案的选择对冷板材料和冷却液通道热加工方法的考虑,制定了冷板的制造工艺.     

微小通道液冷冷板散热性能分析

微小通道液冷技术作为一种新型高效热控技术,利用流动与传热的微尺度效应,可以极大地提高内部流动的对流换热能力。采用冷板流道内嵌矩形微小型肋片群形成微小通道液冷流道结构,针对不同肋片参数的微小通道液冷冷板散热性能进行分析,并针对流道结构进行优化分析,分析表明,微小通道液冷冷板极限散热能力随着肋片尺寸的下降而提高,典型微小通道冷板散热能力达到常规蛇形通道冷板的4倍以上,并成功应用于某型数字阵列模块冷却,效果良好。     

CC/DV系统中冷却顶板位置对室内环境的影响

采用计算流体力学(CFD)方法,模拟了在冷却顶板+置换通风联合空调系统(CC/DV)模型中,冷板在顶棚的位置不同导致室内的空气温度、速度分布变化情况。通过对模拟结果进行讨论,结果表明:冷板位于人体热源的上方顶棚能增强人体的热羽流强度,产生强度很大的热羽流遇到顶棚向下返回的过程中,可能会破坏房间下部置换通风良好的气流场。因此如果室内存在过强热源时,应避免将冷板设置在其上方。     

热迁移掺杂设备主要部件技术指标设计

本文简述了热迁移掺杂过程。对石墨电热板的形状、几何尺寸进行了设计计算。对水冷板的冷却从物理上给予了说明。对辐射板的冷却时间也进行了近似计算,并得出较为精确的结果,该计算方法对类似问题有参考价值。     

综合模块化航空电子的液冷设计

介绍了液体冷却技术在综合模块化航空电子设备上的应用,重点放在液体冷却技术在工程实现上所需要的典型模型、冷板流道选择、液流通道的设计与相关计算等相关内容上.样件测试的结果表明了这一技术的工程化应用对机架设备散热带来的优点.     

有源相控阵雷达T/R组件的液冷板设计

根据某特定的有源相控阵雷达T/R组件工作时温度较高的状况,设计了液冷板流道,并对其进行校核计算,对比仿真结果和计算结果 ,冷板起到了冷却作用,保证了雷达的正常工作。     

基于CFX的微通道液冷冷板设计与优化

散热不良导致的热失效是电子设备失效的主要形式,而微通道液冷冷板具有较高的换热效率.使用专业流体热仿真软件CFX分析相同边界条件下不同结构参数微通道冷板的热效性能,寻求最优设计方案.     

微通道液冷冷板散热特性研究

本文研究了3种典型构型微通道冷板的散热特性,分别为冷板盖板与翅片焊接、冷板盖板与翅片不焊接以及翅片双面插排形式。对比了3种不同构型冷板的散热能力并对3种构型冷板的流阻特性进行了研究,发现翅片排布越密集流阻越大,越不利于整个液冷系统的流量分配。研究了冷却液流量对功率芯片温度的影响,发现冷却液流量较小时,流量增加可大幅降低芯片温度,当冷却液流量足够大时,冷却液流量对芯片温度影响不大。通过对不同翅片高度和不同单边厚度的冷板进行研究,发现翅片高度6mm工况下当翅片和盖板间隙0.3mm时冷板散热能力最强,其余厚度冷板翅片盖板间隙0.2mm时散热能力最强。冷板单边厚度越小,传热热阻越小,功率器件温度越低。     

某瓦式一体化T/R组件的散热性能研究

针对某瓦式一体化T/R组件全负荷工作时热耗大、散热要求高的问题,从组件结构布局、冷板设计和热学仿真的角度对其进行散热性能研究。结果表明:组件结构布局合理,冷板散热性能良好,主要设计参数如组件最高温度、冷板出入口流体温差、冷板表面最大温差以及冷板流道最大流阻均满足组件相关的热设计要求。     

扰流小通道液冷冷板流动与传热特性的数值研究

为降低常规蛇形小通道液冷冷板的热阻,提高其对流换热能力,在流道内引入了一种强化换热结构,设计了扰流蛇形小通道液冷冷板,并利用数值模拟方法对两者进行了比较分析。相比于常规蛇形小通道液冷冷板,新的流道设计能够显著降低冷板的总热阻和进、出口压降,降幅分别可达9.2%和66.7%。此外,冷板平均努赛尔数(Nusselt, Nu)提高了17.2%。对冷板内部流动和传热情况进行了详尽的数值分析,研究了扰流小通道的强化传热效果及其作用机理。     

强迫通风制冷的结构因素分析

电子设备的整体结构形式不仅影响产品的可靠性与美观性，而且还影响冷却系统的合理性与有效性。主要介绍采用强迫通风制冷方法对电子设备进行冷却时，结构因素对风冷效果的影响。     

某大功率功放单元的热设计

介绍了某新型大功率功放单元的热设计方案,设计采用了冷板加风机的方式,并着重叙述了使用某CFD软件对此方案进行热分析的过程。     

流阻测试在强迫液冷系统设计中的应用

本文根据工程流体力学的基本理论，详细阐述了雷达发射机的强迫液冷系统中被冷却对象的流阻测试与流路平衡原则；针对被冷地对象的具体水套结构，将流体流经极冷却对象的水头损失计算转换为对流阻的测试与流路中的流阻平衡研究。     

新型散热器—冷板

<正> 散热器是电力、电子行业关键的基础元件,应用十分广泛。我国现有电子设备上使用的散热器绝大部分是铝合金型材散热器。随着科学技术的发展,使得元器件的功率不断上升,热流密度急剧增加,有效地解决大功率元件的冷却问题,已成为电子设备提高可靠性、延长寿命的关键问题之一。冷板,即是一种高效大功率电子元件散热器,特别有利于元件的自然通风和强制通风散热。 冷板的形状和结构如图1所示。它具有重量轻、体积小、散热量大等特点,它由上侧板、翅片、基板三部分组     

一种基于场协同原理的强化液冷冷板研究

随着功率芯片热耗和热流密度的不断提高,常规的深孔钻液冷冷板难以满足高热流密度芯片的散热需求。基于场协同原理,设计出一种菱形肋强化换热冷板,并和传统的深孔钻、微通道冷板进行了综合性能对比。仿真和试验研究表明:在同样总温差下,菱形肋冷板所需流量可低至深孔钻的1/3 以上;换热面积相当时,菱形肋冷板的总温差约为矩形肋(微通道)冷板的83%左右。     

某光通信设备的热设计及热仿真分析

某光通信设备空间小、热耗高且分布集中，机箱内部光模块的散热环境严苛。本文先对设备进行热设计并利用Icepak对其进行仿真分析，根据仿真结果提出2种优化方案，通过比较，增加风扇的针对性散热方式散热效果最好，光模块的最高温度由原方案的80.05℃下降至76.89℃，满足热设计要求。     

星载荷热控制辐冷板激光致热计算分析

卫星的温度变化直接影响着电子器件的工作性能,为了研究辐冷板的温升效应对电子器件温度的影响,通过分析辐冷板的散热机理和辐冷板工作特性,采用有限元分析软件,对简化后的辐冷板模型进行了激光辐照热效应计算分析。以脉冲激光作为辐射源,对辐冷板进行照射,通过对其表面温度场进行数值模拟,得到了在脉冲激光照射下的瞬态温度场分布,并对模拟结果进行了分析和研究。发现电子器件在没有散热的情况下温度将升高64.5 K,在最大工作状态时激光的照射将严重影响热管的工作性能,而且热管的非正常工作将使电子器件温度升高,影响电子器件正常运行,为星上温度影响电子器件性能实验奠定了理论基础。