RRC工艺涂胶胶厚均匀性优化研究

为降低涂胶工序的生产成本,减少光刻胶的用量,需要在涂胶工艺上不断改进和提高。从原来传统的涂胶工艺到RRC(Reduced Resist Consumption)工艺,能够使光刻胶的用量减少,而随着光刻胶用量的减少,圆片上胶厚的均匀性也在发生剧烈的变化。同时光刻涂胶工序最重要的工艺要求就是胶厚和均匀性,它直接影响着后续曝光工艺的稳定性。在RRC工艺下,通过对喷胶转速、排风、喷胶速率等涂胶参数进行多次试验,最终找出影响胶厚均匀性的参数及其调整方法,来达到工艺要求的胶厚及均匀性,保障工艺生产的稳定性。     

光刻胶涂胶厚度均匀性影响因素探究

介绍了光刻胶涂胶过程中对涂胶厚度均匀性的影响因素及发生均匀性问题的成因。对光刻工艺和光刻胶进行概述,通过对光刻工艺和光刻胶的涂胶学习可发现随着光刻工艺的不断进步,对光刻胶涂胶胶厚均匀性要求也在不断地提升,在实际的生产过程中却经常会出现涂胶均匀性较差而无法满足工艺要求。重点针对光刻胶涂胶厚度均匀性影响因素进行探究,详细介绍了会对其产生影响的因素。通过有效地管控好这些影响因素能够确保涂胶厚度均匀性,提升曝光质量,从而推动光刻技术的发展。     

超小型片式多层陶瓷电容器内电极印刷工艺研究

该文介绍了在超小型片式电容器内电极印刷中影响质量的诸多因素,并分析其原因,具体探讨了丝网网框、网布、丝印制版工艺对印刷质量的影响.结果表明,通过选用合适的网框、网布,使用镜面处理感光胶的制版技术,可以达到理想的印刷效果及合适的镍电极层厚度.     

全自动涂胶设备及涂胶工艺的研究

涂胶作为光刻工艺的重要环节,为了保证涂胶工艺质量,提高涂胶设备的自动化程度,减少中间污染环节,开发了一种全自动涂胶设备,通过对涂胶腔体和机械手等关键部件的改进,更好地满足了用户生产线要求;并通过对涂胶工艺中影响膜厚均匀性的重要因素进行研究、实验和分析,得出了适合用户生产线的工艺配方。     

网版参数对单晶硅太阳电池栅线印刷的影响

常规太阳电池表面由于扩散浓度高,导致载流子复合严重,电池转换效率很难提高,目前高方阻密栅线工艺是提高产业化太阳电池转换效率的重要途径之一。通过扩散工艺很容易实现高方阻,难点在于优化电池正面网版参数,得到最优的栅线形貌及高宽比。针对该问题,基于丝网印刷网版参数,研究不同感光胶EOM膜厚、网版纱度、网版目数、下墨量对单晶硅太阳电池栅线印刷的影响,使用扫描电子显微镜(SEM)和激光共聚焦显微镜(LSM)观察了栅线的形貌、高宽比。结果表明感光胶并非越厚越好,当感光胶厚度达到20μm时栅线的高宽比达到最优,此时电池的转换效率最高;当网版目数、线径相同时纱厚较小的网版印刷出的栅线较均匀;当网版目数、线径均不同时,下墨量大的网版具有优势。     

影响高精细丝网印刷质量的因素

丝网印刷已成为微电子封装厚膜电路生产中的关键工艺技术。为满足微电子封装高精度、高密度的要求,从网版和印刷工艺参数两方面分析了影响高精细丝网印刷质量的因素。通过选用一定规格的不锈钢丝网,涂覆适当厚度的感光膜,开发出适合印刷50μm线宽和线间距的精密印刷网版;优化印刷工艺参数,将其中的刮刀压力、刮刀速度、离网间距分别控制在一定范围内,使印刷图形的变形量减少到200mm±30μm,实现线宽和间距为50μm、边缘清晰的精细印刷。     

丝网印刷压力均匀性的控制

在丝网印刷中,合适而均匀的印刷压力是获得高质量丝网印刷品的重要保证。印刷压力过小．印版就接触不到承印物而无法实施印刷,导致印刷图文不完整。油墨厚度不均匀等现象;印刷压力过大时。会导致丝网变形过大。印刷图形模糊,网版和刮墨刀磨损严重等印刷故障。如果印刷压力不均匀,将会出现更多的印刷品故障．因此。控制影响印刷压力的因素。改善印刷压力不均匀现象,成为丝网印刷工艺要解决的首要问题。影响丝网印刷压力均匀性的因素很多．本文重点从丝网回弹力、网距、网框变形和丝网印刷机等方面对印刷压力均匀性的影响进行分析,探索提高印刷压力均匀性的技术措施。     

网印膜版的制作与效果

网印版的质量对网版印刷的质量起着关键作用,叙述了玻璃网印膜版的制作以及版膜对印刷质量的影响,介绍制作膜版的工艺步骤和版膜厚度控制等.     

印制电路板网印中常见故障的排除方法

印制电路板(PCB)是电子及其它一些高新技术领域中最主要的电子部件,应用非常广泛,只要有集成电路和电子元器件存在的地方,几乎都离不开PCB。丝网印刷是大批量印刷印制电路板最常用的方法之一。近年来,随着丝网印刷技术和设备的不断提高,使丝网印刷与电子工业的联系更为密切,从而形成了电子丝网印刷的新领域。随着用于PCB行业的新型网印材料、网印工艺及检测设备日臻完善,使得当前的网印工艺技术也必须不断提高以适应高密度的PCB生产。由于印制线路板和其他丝网印刷在技术和材料等方面存在很多差异,因此要充分了解丝网印刷和印制线路板的特性、掌握印刷技巧、注意故障的分析处理,才能保证印制线路板的质量。     

凹槽涂胶的实时光学检测方法研究

为实现对凹槽涂胶的检测,提出了一种实时光学检测的方法,即使用环形光源照射胶液表面,并用摄像机记录光源在胶液表面产生的畸变的虚像,通过虚像的变化并结合图像处理技术间接检测胶液转移到凹槽后的铺展过程。设计了一个包含运动控制和图像采集的实验装置,研究了胶液铺展过程受涂胶速度和胶液粘度等因素的影响规律。     

浅谈电子丝网印刷中PCB的印制技术

丝网印刷在印制电路板(PCB)上具有得天独厚的优势,文中通过分析丝网印刷和电路板印制的特点,介绍电路板丝网印刷各工序的技术要点,以及电路板丝网印刷常用的几种油墨的应用方法。     

无机导电油墨在电路板丝网印刷中的应用

导电油墨就是指印刷于非导电体承印物(如塑料、玻璃、陶瓷、纸板等)上,使之成为具有传导电流和排除积累静电能力的油墨。导电油墨是一种导电性复合材料,即在导电油墨体系中,有无数个导电粒子均匀地分散在液态料中,形成一种包含溶剂的浆状物,处于绝缘状态。当油墨印刷固化干燥后,溶剂挥发,导电材料和粘合剂等固化,使彼此之间紧密连结为一体,导电粒子间的距离变小,自由电子沿外电场方向移动而形成电流。导电油墨根据导电材料性质的不同可分为无机导电油墨和有机导电油墨。在电子丝网印刷中,无机导电油墨是其主要的印刷材料,从集成电路、线路板、按键、开关等的丝网印刷一般都使用无机导电油墨,它是目前电子丝网印刷中主要的应用材料。     

薄膜开关线路丝网印刷技术和常见故障的排除

丝网印刷在电子工程和信息技术领域被广泛应用,开拓出了电子丝网印刷的新的网印市场。电子丝网印刷技术的应用范围很多,如普通线路板印刷、集成线路板印刷、薄膜开关印刷等。由于薄膜开关在电子产品和其它相关的产品中的应用非常广泛,因此,它也就成为电子丝网印刷其主要内容之一。鉴于薄膜开关印刷与一般线路板印刷有所差异,其对印刷质量的要求也比较高,为保证产品质量,要从线路设计、材料选用和掌握印刷技术等各个环节密切注意。     

厚膜集成电路网印应注意的技术问题

集成电路有厚膜集成电路和薄膜集成电路。厚膜集成电路通常用丝网印刷的方法制作。由于集成电路是高科技的精细产品,因此,对丝网印刷质量要求非常严格。本文主要介绍丝网印刷厚膜集成电路应注意的一些问题。     

浅谈电激发光片的丝网印刷

丝网印刷以其独特的自身特点,成为目前应用领域最广泛的印刷方法。在电子工业中,丝网印刷更是与电子产品密不可分,从而形成了电子丝网印刷的新领域。它不仅为电子产品的外观印刷,而且还是电路板、集成电子模块、各种薄膜开关线路等的印刷方法。在电子丝网印刷中,电激发光片丝网印刷经过多年的发展,其技术不断提高,应用领域也不断扩大。文章主要叙述和探讨电激发光片丝网印刷中的操作技术,与同行共勉。     

电子组装中胶黏剂及其涂覆工艺的选择(待续)

胶黏剂在混装及双面回流焊接工艺中主要是把元器件固定于电路板底面,以便进行波峰焊或双面回流焊工艺.常用的胶黏剂涂覆方法包括针转移法、点涂法和丝网印刷法/模板印刷法.模板印刷法近年来在大批量高速流水线生产中得到了较为广泛的应用.主要介绍了胶黏剂的涂覆工艺及选择、胶黏剂的性能及选择和胶黏剂的相关工艺设计,并对其进行了较为详细的分析.     

电子组装中胶黏剂及其涂覆工艺的选择（待续）

胶黏剂在混装及双面回流焊接工艺中主要是把元器件固定于电路板底面,以便进行波峰焊或双面回流焊工艺.常用的胶黏剂涂覆方法包括针转移法、点涂法和丝网印刷法/模板印刷法.模板印刷法近年来在大批量高速流水线生产中得到了较为广泛的应用.主要介绍了胶黏剂的涂覆工艺及选择、胶黏剂的性能及选择和胶黏剂的相关工艺设计,并对其进行了较为详细的分析.     

PCB丝网印刷中怎样控制油墨的黏度和触变性

电路板在电子产品中的应用非常广泛,其质量和稳定性直接决定产品的质量。印制电路板（PCB）是电子丝网印刷中的重要印刷内容。在PCB印刷中,油墨的主要性能（如油墨的黏度和触变性）直接影响着PCB的印刷质量和生产速度,因此,在印刷中要注意熟悉和调控油墨的黏度与触变性,保证PCB丝网印刷的质量。     

全自动丝印机中的凸轮设计及应用

全自动丝印机是片式元件生产中的关键设备。该设备具有两个工位,它适应于电阻、电容、厚膜电路的印刷。两个工位能够连续自动执行全部印刷过程,并且可以实现左、右两个工位同时印刷两种不同的片式元件和浆料。印刷速度可达1380片/h,生产率高,可靠性好。其中对于保证基片定位精度达到0.015mm和重复定位精度达到0.01mm,从而保证整机有较高的丝印精度,凸轮机构的作用至关重要。主要阐述全自动丝印机中送料和定位装置的凸轮设计及应用。