Li2O-ZnO-SiO2系结晶型低熔点封接玻璃的研究

研制了一种用于与软质玻璃和金属合金封接、以Li2O-ZnO-SiO2为基础的三元系结晶性低熔点玻璃焊料.通过不同的热处理制度以及DSC,纽扣试验等分析手段,对该体系焊料玻璃进行了研究.结果表明,玻璃焊料在600～640℃的流散性良好,能与金属合金、平板玻璃封接.同时探讨了封接温度、封接时间、金属合金预处理的程度以及保护气氛等工艺参数对封接质量的影响.     

Ti_3Al/GH4169异种材料激光焊接头的组织及性能

以金属粉末为焊料,研究了Ti_3Al基合金与GH4169高温合金异种材料之间的激光焊接,分析了接头各区域的微观组织,并测试了接头截面不同区域的显微硬度以及接头的室温拉伸强度。研究结果表明,当焊料为单一的Ti-Ni-Nb粉末时,接头的平均室温抗拉强度为129MPa,焊料与两种母材的界面均没有生成反应层,焊缝的成分主要为Ti-Ni-Nb相、Nb-Ti固溶体及析出的Nb,焊缝与母材界面的显微硬度高于焊缝中心及母材的;当焊料为TiNb/Ti-Ni-Nb/Ni-Cu三种粉末的复合焊料时,接头的抗拉强度增大至180 MPa,接头中主要元素的含量随焊料成分的不同沿焊缝逐渐发生变化,Ti_3Al/Ti-Nb界面具有较高的显微硬度,Ti-Nb区和Ti-Ni-Nb区的硬度值高于NiCu区的。     

5052铝/镀锌钢Nd:YAG激光熔-钎焊

利用Nd∶YAG激光器实现了5052铝/镀锌钢异种金属板材之间的熔-钎焊连接,并对焊缝成形、接头性能及微观形貌做了分析。分析结果表明,合适的热输入能够有效实现5052铝/镀锌钢异种金属之间的熔-钎焊连接,焊接接头中铝合金母材发生熔化与镀锌钢形成钎焊连接,镀锌钢母材并未发生熔化;焊接接头的抗拉强度为128 N/mm;微观形貌分析表明,在焊缝钎接界面处生成了一层薄金属间化合物层,金属间化合物层的厚度为3～4μm。     

纯氧化铝瓷—金属封接

纯氧化铝瓷与高氧化铝瓷之间,纯氧化铝瓷、高氧化铝瓷与金属之间封接的一种新工艺巳出现。此法使用由几种氧化物的混合物组成的陶瓷玻璃焊料对氧化铝瓷件或氧化铝与金属直接进行封接。采用Al_2O_3-MnO-SiO_2系的混合物,封接温度是1140℃或更高些。采用Al_2O_3-CaO-MgO-SiO_2系的混合物来封接,封接件必须承受1300℃或更高温度。这些陶瓷玻璃焊料能用来封接纯氧化铝瓷与高氧化铝瓷或纯氧化铝瓷,高氧化铝瓷与金属。Al_2O_3-MgO-SiO_2系的配方可用于陶瓷与铁基合金封接,亦可用于陶瓷与难熔金属封接,而Al_2O_3-CaO-MgO-SiO_2系的配方可用来封接氧化铝瓷与难熔金属,以供极高温方面的应用。用此法进行的封接在热特性和热力学特性上完全不同于玻璃封接。本文讲述了封接强度的测量结果和封接形成机理的研究。     

建筑用玻璃/不锈钢、玻璃/钛合金激光焊接机理研究

开展了玻璃/不锈钢和玻璃/钛合金的激光焊接试验研究,重点分析了焊缝的断口形貌、截面形貌及焊缝处物相的差异。结果表明,玻璃/不锈钢、玻璃/钛合金焊接的机理类似,焊缝中玻璃与金属形成的镶嵌结构及分布在界面处的粘附物是两者能连接的主要原因;玻璃与钛合金的线膨胀系数差异较小是玻璃/钛合金焊接件拉断力高的主要原因;激光作用下玻璃与钛合金形成化学结合,生成化合物Ti5Si3,而玻璃与不锈钢主要为机械混合。     

细间距器件焊接桥连机理探析

在选定焊膏、模板及固定焊盘的条件下,探讨了焊膏体积、焊膏接触面积、引线在焊盘上的位置、升温速率及焊接温度造成细间距器件(间距0.5 mm)焊接桥连的原因,在此基础上,分析了焊接桥连产生的机理:焊点之间是否桥连是熔融状态的焊料的表面张力、金属原子之间的金属键、焊料的重力三者共同作用的结果,当表面张力大于金属原子之间的金属键与焊料的重力的合力时,不会形成焊接桥连,当表面张力小于金属原子之间的金属键与焊料的重力的合力时,就会形成焊接桥连.     

钯银铜焊料

一、概述电真空器件金属另件间联结的方法很多,由于钎焊具有真空气密性,可焊接不同种类的金属和合金,甚至能把金属与陶瓷连接起来,能把小而薄的另件连接成大的、复杂的部件,能保证另件原有的光洁度和精密的尺寸,因此钎焊及陶瓷封接工艺成了电真空器件制造工艺中的一个基本工艺。一个大型的微波电子器件需有上百条钎焊焊缝,累积焊缝总长达几十米;由此可知,钎焊焊料是电真空器件不可缺少的基本结构材料之一,焊料是多种多样的,     

透明氧化铝与铌金属用CaO-Al_2O_3-MgO-B_2O_3系结晶焊料封接

透明氧化铝与铌金属的封接是用氧化物焊料实现的,用光学显微镜和电子探针显微分析仪研究了两种材料之间的界面。用于该试验的氧化物焊料是一种结晶质焊料,是由CaO,Al_2O_3,MgO和B_2O_3的结晶所组成,并且不含有碱金属的氧化物。试验结果如下: (1)真空密封封接是用这种技术实现的; (2)由于封接过程而转变成玻璃-陶瓷结构的焊料包含有3CaO·Al_2O_3,CaO·Al_2O_3和MgO·Al_2O_3的主晶相;     

锡和锡铅合金电镀层杂质对可焊性的影响

锡和锡铅合金电镀层用于提供和保持印制电路和元件引线的可焊性。可焊性表示熔融焊料容易润湿被焊金属表面。润湿是一种表面现象,主要取决于表面清洁度。当熔化的焊料在金属表面上形成一层持久连续的薄层时,我们就说焊料对该表面是润湿的。焊料和基体金属的结合是由它们之间的原子引力形成的,也包括焊料金属或合金向基体     

微弧氧化铝合金与高铝超薄玻璃的激光焊接性能及机理

利用微弧氧化工艺,在铝合金表面制备了不同厚度的氧化涂层,对微弧氧化铝合金和高铝超薄玻璃进行了激光透射焊接。研究了微弧氧化涂层厚度对焊接件的剪切力、焊缝形貌及焊缝结合界面的影响,并分析了焊缝形成机理。研究结果表明,微弧氧化涂层能够有效地充当焊接件的激光能量吸收层和缓冲层,焊缝处形成的混合镶嵌结构是实现材料连接的主要原因;微弧氧化涂层越薄,焊接件的剪切力越大。     

电子束焊接在电子器件中的应用

正 (一)引言 在电子器件的研制过程中,提出了许多焊接方面的特殊问题,如高熔点金属的直接焊接,特殊材料或特殊结构工件的焊接等等;要求焊接热影响区小,焊缝纯净、可靠。 电子束焊接是利用强流电子束轰击工件,使其局部熔化形成焊缝,达到焊接的目的。它具有功率密度大、穿透深、不氧化、易控制、精度高、无需焊料、能焊难熔金属等等特点。因此电子束焊接技术除了已被广泛用于原子能、航空、宇航、仪表以及汽车制造等     

铝/钢异种金属激光填丝熔-钎焊连接工艺研究

采用板条CO2激光器对铝-钢异种金属搭接接头进行激光填丝焊接试验研究。分析了不同热输入量对焊缝成形质量的影响以及不同热输入量对焊缝显微组织、焊缝物相及力学性能的影响。实验结果表明,与低能量密度参数下的焊接接头相比高能量密度参数下的焊缝内部组织将不再均匀,而是出现了条状或块状金属间化合物FeAl,铝-铁界面产生的金属间化合物厚度增加,钢板熔化区主要物相也由低能量密度时的FeAl和Al与-αFe形成的固溶体转变为Fe3Al和Al与-αFe形成的固溶体,从而降低了焊缝的力学性能。拉剪结果显示,高能量密度焊接参数下的焊缝抗拉(剪)强度仅为低能量密度下的72.9%。     

镁/铝异种金属激光焊气孔形成原因研究

为了研究镁/铝异种金属激光焊接焊缝气孔的形成原因,对1.8mm厚AZ91镁合金和1.2mm厚6016铝合金板材进行了激光搭接焊试验。利用场发射扫描电镜及自带能谱仪,对镁/铝异种金属焊缝中存在气孔缺陷的平均区域、内部不同区域、周围区域以及母材的微观形貌与元素的分布情况进行了研究。结果表明,元素蒸发烧损、残留母材表面的氧化膜以及母材中存在的原始微气孔是镁/铝异种金属激光焊气孔产生的主要原因;采用添加材料激光焊接技术抑制元素蒸发烧损,焊前清除镁板和铝板上下表面的氧化膜,消除镁合金板材原始氢微气孔,是防止镁/铝异种金属激光焊气孔缺陷产生的重要措施。该研究对获得低气孔率镁/铝焊接接头及提高焊接质量是有帮助的。     

高铝瓷中的玻璃相

通过对高铝瓷中玻璃相的初步研究，分析了玻璃相的组分及其作用、玻璃相的形成过程及玻璃相的数量分布与高铝瓷材料性能的关系，着重探讨了高铝瓷玻璃相对金属化质量的影响。     

Sn-Ag-Cu焊点IMC生长规律及可靠性研究

Sn-Ag-Cu焊料目前是最有希望替代Pb-Sn合金的焊料.在回流焊过程和电子产品服役过程中,Sn-Ag-Cu焊料与基体金属间形成的金属间化合物(IMC)及其演变是影响焊点可靠性的主要因素之一.本文针对Sn-Ag-Cu焊料与Cu和Au/Ni/Cu界面形成的IMC,分析其回流和时效过程中IMC的变化规律.     

铜-铝异种箔片纳秒激光扫描点焊成形及组织特征

利用纳秒脉冲激光及光学振镜系统,对T2铜及1060铝合金箔片进行螺旋形点焊,分析不同搭接组合形式下的焊点成形及组织特征。结果表明:当搭接组合形式为铝上铜下时,铝侧金属完全熔化,部分区域中铝侵入铜母材形成"V"型微小焊缝;当搭接组合形式为铜上铝下时,焊缝由具有较大深宽比的微小焊缝组成。两种搭接组合形式下,焊缝的组织中形成了γ_2-Cu_9Al_4区域、过共晶组织区、共晶组织区及亚共晶组织区。接头界面处的CuAl_2金属间化合物层较薄,并未发现明显的微观裂纹,接头的脆性可显著改善。     

合金焊料盖板选择与质量控制

在平行缝焊、储能焊、玻璃熔封、激光焊、合金焊料熔封等密封工艺中,合金焊料密封是高可靠密封的优选工艺。文章针对合金焊料密封工艺中常遇到的密封强度、密封内部气氛、焊缝及盖板耐腐蚀、薄形封装易短路等问题,介绍了通过合金焊料盖板的选择,从而控制密封强度、密封内部气氛、耐蚀性能和电性能等的质量。     

不同金属黏附层对无铅焊料SAC305剪切强度的影响

<正>无铅焊料是不含铅或含铅量极少的一种焊料的统称,以Sn为主要的组成成分,向其中加入Ag,Cu等金属元素。在无铅材料中,Sn-Ag-Cu无铅焊料是公认的最优秀的无铅焊料,无铅焊料中铅元素的质量分数极低,基本在0.02%-0.1%之间共晶Sn-Ag-Cu系无铅焊料在凝固过程中产生粗大的Ag_3Sn、Cu_6Sn_5金属间化合物(IMC)。由于在金属间化合物生长的过程中,界面附近的原子会发生穿过界面的互扩散,而不同原子扩散速度不同,     

氮气提高玻璃金属的密封性

在玻璃-金属气密封接生产中,炉子气氛是个重要因素,氮系气氛可提供许多优点。 为了制作气密的玻璃-金属封接,在惰性气氛的高温炉内,将玻璃与经过预处理的金属引线和构件底盘熔封。将玻璃熔封并使其流散与金属粘合应充分保持高的封接温度。在冷却时,玻璃与金属之间就形成了气密封接。在影响封接可靠极的各种因素中,就用于材料准备和封接的炉子气氛。     

压力传感器芯片键合用低温玻璃焊料的研制

研制开发了一种用于压力传感器芯片与 1 0 1玻璃基座相封接的三元系结晶性低温玻璃焊料 ,其基本成份为 Pb O:Zn O:B2 O3 =58:1 8:2 4 (% wt)。已用 DSC分析该玻璃焊料 ,显示在 51 0℃出现主晶相的熔化吸热峰 ,其开始熔化温度为 445℃。在硅芯片背面制备一过渡层 ,然后用此低温玻璃焊料将压力传感器芯片与玻璃基座封接在一起。封接温度为 530℃ ,低于铝硅合金相的低共熔温度 577℃。用这一封接技术制备的压力传感器有良好的技术性能 ,热漂移小且能耐沸水、耐油 ,耐 1 50℃热冲击。封接强度达 7MPa。