碱性腐蚀工艺条件对硅片表面腐蚀形貌的影响

碱性腐蚀工艺条件对硅片表面腐蚀形貌如粗糙度、显微镜下的表面状况的影响做了研究,通过实验结果给出了特定要求条件下硅片腐蚀的最佳方案.运用硅的化学腐蚀机理分析了表面腐蚀状况的原因.     

铁电厚膜焦平面探测器微桥湿法刻蚀工艺研究

为了制备高性能铁电厚膜红外探测器,对硅材料的各向异性腐蚀机理及特性进行了探讨,开展了(100)硅片湿法各向异性腐蚀工艺研究.研究KOH摩尔比、腐蚀温度对si基片腐蚀特性的影响.在KOH与IPA混合腐蚀液腐蚀系统中,氢气泡可以快速的脱离硅表面,使得硅表面的形貌得到改善.结果表明:Si(100)面的腐蚀速度随着腐蚀液浓度和...     

碘过饱和KOH溶液对硅(110)晶面腐蚀的改善

将非金属元素碘作为硅的KOH腐蚀液的添加物,在对(100)和(110)单晶硅片的各向异性腐蚀中,获得了更为丰富的异向腐蚀特性和更为光滑的腐蚀表面。当温度在95℃,KOH腐蚀液中碘的摩尔比为0.5时,得到了粗糙度均小于10nm的Si-(100)和(110)光洁表面,两晶面的腐蚀速率均为1.4μm/min。这两晶面在相同的条件下同时达到最佳光洁度,说明腐蚀速率是获得高光洁度表面的关键。实验还证明碘在热碱溶液中的稳定性和持久性要高于现在已被大量研究的双氧水和过硫等,尤其是对硅(110)表面光洁度的改善具有积极的促进作用。     

微反射镜和光纤自对准V型槽的制作

用纯KOH水溶液和KOH +IPA混合水溶液在 ( 1 0 0 )硅片上沿 <1 0 0 >方向上腐蚀所暴露的平面是不同的。纯KOH水溶液中总是能暴露与衬底垂直的 {1 0 0 }面 ,在KOH +IPA溶液中 ,随着KOH的浓度不同将暴露 {1 1 0 }和 {1 0 0 }面。使用KOH浓度为 50 %的KOH +IPA溶液 ,在 ( 1 0 0 )硅片上一次掩模制作微反射镜和光纤自对准V型槽 ,微镜的表面粗糙度低于 1 0nm。     

硅片背面减薄技术研究

硅片背面磨削减薄工艺中,机械磨削使硅片背面产生损伤,导致表面粗糙,且发生翘曲变形.分别采用粗磨、精磨、精磨后抛光和精磨后湿法腐蚀等四种不同背面减薄方法对15.24cm(6英寸)硅片进行了背面减薄,采用扫描电子显微镜对减薄后的硅片表面和截面形貌进行了表征,用原子力显微镜测试了硅片表面的粗糙度,用翘曲度测试仪测试了硅片的翘曲度.结果表明,经过粗磨与精磨后的硅片存在机械损伤,表面粗糙且翘曲度大,粗糙度分别为0.15和0.016 μm,翘曲度分别为147和109 μm;经过抛光和湿法腐蚀后的样品无表面损伤,粗糙度均小于0.01 μm,硅片翘曲度低于60 μm.     

表面活性剂对硅腐蚀效果及太阳电池性能改善研究

在硝酸/氢氟酸腐蚀液中加入表面活性剂对多晶硅片进行了腐蚀,并使用扫描电子显微镜和激光共聚焦显微镜观察硅片表面形貌的变化,在此基础上分析了硅片浸润性及反应物迁移率变化对腐蚀效果的影响。实验结果表明:加入表面活性剂后,腐蚀速率降低,在硅片表面形成了更均匀的绒面结构及亚微米结构,硅片的反射率从23%下降到18.5%,反射率的降低提升了太阳电池的受光面积。仿真结果表明,使用加入表面活性剂的腐蚀液后制备的太阳电池,其短路电流提升了0.25mA/cm2,光电转换效率提升了0.1%。     

MEMS结构在BOE中释放时气泡的产生与预防

微电子机械系统(MEMS)器件加工中,采用表面Si工艺和体Si工艺的混合工艺或MEMS SOI工艺,用SiO2的湿法腐蚀液缓冲氢氟酸(BOE)释放MEMS Si结构时将会出现一个新问题,阐述了该新问题的工作机理并给出可行的解决方法.以100 mm(4英寸)p型双面抛光Si片(100)替代MEMS器件Si结构,详细阐述了经过不同方法处理的Si片表面在不同温度下的BOE溶液以及加有表面活性剂的BOE溶液中是否产生气泡,并通过测量BOE溶液与Si片表面的接触角大小来衡量表面活性剂的效果.文章指出BOE溶液的温度、Si片表面的粗糙度以及表面活性剂的类型对气泡的产生具有很大的影响,同时指出阴性表面活性剂为抑制气泡产生的最佳表面活性剂.     

微腐蚀去除硅衬底表面损伤及污染物研究

硅片CMP工艺会引入表面缺陷和沾污,通常采用NaOH和KOH作为腐蚀溶液,利用微腐蚀法将硅片表面的损伤污染层剥离,以免导致IC制备过程中产生二次缺陷,但会不可避免地引入金属离子。制备了一种用螯合剂和表面活性剂复配的新型清洗液,利用螯合剂对硅片表面损伤层进行微腐蚀,同时采用表面活性剂去除硅片表面吸附的微粒。经台阶仪和原子力显微镜检测,该清洗液能有效去除硅片表面损伤层和颗粒,同时螯合剂本身不含金属离子,并且对金属离子有螯合作用,可有效避免传统腐蚀液中金属离子带来的二次污染。     

NaOH-NaClO腐蚀液制备太阳电池用多晶硅绒面的研究

介绍了一种采用NaOH-NaClO混合腐蚀液制备多晶硅绒面的新方法。研究结果表明,当VNaOH:VNaClO=1:3,NaOH浓度为17%,腐蚀温度为80℃,腐蚀时间为20min时,能够得到均匀的沟壑状凹坑多晶硅绒面,腐蚀后硅片表面的反射率与未腐蚀的硅片表面的反射率相比,降低近30%。另外,与传统的HF:HNO3酸腐蚀工艺相比,这种新型腐蚀工艺不仅可以获得反射率更低的多晶硅绒面结构,而且反应过程中产生的具有高度活性的氯离子可以作为很好的吸杂剂,降低一些有害的金属杂质的活性以提高太阳电池的开路电压,同时也省去了在产业化生产过程中的盐酸处理,从而改善了生产环境。     

阵列光开关驱动结构制作工艺的研究

采用KOH溶液湿法腐蚀制作阵列光开关的微反射镜上电极.腐蚀表面的不平整影响了光开关的驱动扭臂结构的制作.采用合理配比的HF,HNO3和CH3COOH腐蚀剂对制作的微反射镜阵列硅片进行抛光处理,抛光后微反射镜表面和腐蚀的(110)面均有较大的改善,并且抛光不影响器件的结构,最后制作出了均匀一致的光开关阵列扭臂驱动结构.     

用微硅层析法制作的微型硅传感器

主要介绍1种用硅的微机械加工技术研制的硅电容式传感器，采用电容层析法(ECT)技术可检测尺寸为50μm左右的微小粒子。其中的主要技术有硅材料的微机械加工技术，特厚光刻胶的匀胶曝光技术，微集成电镀技术。     

Silicon CREATiONS

正About SilicoN Creations Silicon Creations provides world class silicon IP for precision and general purpose timing(PLLs),SerDes and high-speed differential IOs.We have a deep commitment to our customer's success and to providing complete support.Our careful development procedures and strong QA result in robust and correct designs.And in our labs we comprehensively test all key blocks.As a     

硅光子学

硅光子学有六个主要研究领域,包括产生光、在硅中选择地引导和传输光、编码光、探测光、包装器件和智能地控制这一切光子功能。综述了以上各领域的研究进展。     

Silicon Microrefrigerator

We fabricated a silicon microrefrigerator on a 500-$mu$m-thick substrate with the standard integrated circuit (IC) fabrication process. The cooler achieves a maximum cooling of 1$^circ$C below ambient at room temperature. Simulations show that the cooling power density for a$hbox40times hbox40 muhboxm^2$device exceeds 500$hboxW/cm^2$. The unique three-dimensional (3-D) geometry, current and heat spreading, different from conventional one-dimensional (1-D) thermoelectric device, contribute to this large cooling power density. A 3-D finite element electrothermal model is used to analyze non-ideal factors inside the device and predict its limits. The simulation results show that in the ideal situation, with low contact resistance, bulk silicon with 3-D geometry could cool$sim hbox20 , ^circhboxC$with a cooling power density of 1000$hboxW/cm^2$despite the low thermoelectric figure-of-merit (ZT) of the material. The large cooling power density is due to the geometry dependent heat and current spreading in the device. The non-uniformity of current and Joule heating inside the substrate also contributes to the maximum cooling of silicon microrefrigerator, exceeding 30% limit given in one–dimensional thermoelectric theory$DeltaT_max=hbox0.5hboxZT_c^2$, where$T_c$is the cold side temperature. These devices can be used to remove hot spots on a chip.     

Silicon optics

Arroyo Optics, a flexible wavelength management solution manufacturer, and Lightcross Inc, a manufacturer of integrated, silicon-based optical products for telecoms equipment have agreed to merge. Arroyo Optics, the resulting company, will comprise technologies and products developed with over $50m of combined R&D capital provided by private equity investors. Both companies focus on products targeting fibre optics infrastructure applications.Visit www.three-fives.com for the latest advanced semiconductor industry news     

Silicon Photonics

After dominating the electronics industry for decades, silicon is on the verge of becoming the material of choice for the photonics industry: the traditional stronghold of III-V semiconductors. Stimulated by a series of recent breakthroughs and propelled by increasing investments by governments and the private sector, silicon photonics is now the most active discipline within the field of integrated optics. This paper provides an overview of the state of the art in silicon photonics and outlines challenges that must be overcome before large-scale commercialization can occur. In particular, for realization of integration with CMOS very large scale integration (VLSI), silicon photonics must be compatible with the economics of silicon manufacturing and must operate within thermal constraints of VLSI chips. The impact of silicon photonics will reach beyond optical communication-its traditionally anticipated application. Silicon has excellent linear and nonlinear optical properties in the midwave infrared (IR) spectrum. These properties, along with silicon's excellent thermal conductivity and optical damage threshold, open up the possibility for a new class of mid-IR photonic devices     

标准单元ASIC／FPGA的权衡与结构化ASIC

看来您已认定,采取购买并组装现成的专用标准产品(ASSP),如嵌入式控制器、外设芯片等,然后再编写您自己的软件这种做法将不能使您设计的产品与您竞争对手的产品有足够大的差别.因此,您会决定选择芯片级设计.两大硅平台竞争对手及其各自的折衷方案已经在各种工业论坛上引起广泛的争论.不过如果您刚涉足这场争论,则很有必要了解下述有关争论的概要.