CCF型片式塑封交流瓷介电容器

用多层陶瓷电容器(MLCC)制作交流瓷介电容器相对困难，我们希望用制成圆片瓷介电容器的单层被银瓷片制成片式交流瓷介电容器以满足市场需要。开发了将陶瓷芯片夹在上下两连体扁平引线中间并焊接，再用模塑环氧树脂封装，然后分割并切开连体引线，将切开后的扁平引线平贴在外壳表面，得到仍是用单层被银瓷片制成的片式塑封交流瓷介电容器，该产品比MLCC交流瓷介电容器的制造更容易，可靠性更高，且适用于表面贴装。     

片式多层陶瓷电容器三分天下

片式多层陶瓷电容器（MLCC），又称独石电容器，主要工艺是将内电极材料与陶瓷坯体以多层交替并联叠合．并共烧成一个整体：主要用于各类电子整机中的振荡、耦合、滤波等电路中。由于MLCC率先实现片式化．适应SMT技术需求．大量取代了有机电容器和云母电容器．并开始部分取代钽电解和铝电解电容器。其未来发展趋势包括微型化、高性能／低成本化、高容量化、     

产品

表面安装型铝电容器；机能性高分子铝电解电容器；电气双层电容器；片式多层陶瓷电容器（MLCC）；表面安装的薄膜电容器。     

高级音响VIOLA的品牌故事

随着Vishay在高压多层陶瓷电容器（MLCC）技术上的一系列突破，Vishsy制造出了一种新的表面贴装MLCC，比以往任何类型的电容器都更适合镇流器应用。这些新的HVArcGuard电容器采用NP0和X7R电介质，电压等级从直流250V到直流1000V。     

贴片式多层陶瓷电容器及其应用

引言随着表面贴装技术(SMT)及便携式电子产品迅猛发展,近年来开发出各种尺寸小、性能好的贴片式元器件(SMD),贴片式多层陶瓷电容器(MLCC)就是十分出色的贴片式元件之一。由于它有极好的性能、多种不同的品种、规格齐全、尺寸小、价格便宜,并且有可能取代铝电解电容器及钽电解电容器等特点,得到极其广泛的应用。本文介绍MLCC的主要参数、特性、应用指南,便于用户正确选择及应用。工作温度范围及温度特性根据所用介质材料的不同,MLCC的工作温度范围及温度特性(用温度系数或电容量变化百分比来表示)如表1所示,不同介质材料的温度特性曲…     

MLCC在DC/DC变换器中的应用和优化设计

通过分析电容器的寄生效应和频率特性,研究电容器等效串联电阻对DC/DC变换器电性能和稳定性的影响;明确了多层陶瓷电容器(MLCC)在DC/DC变换器应用中与其他种类电容器的不同之处;并对多层陶瓷电容器的优化设计方法进行探讨,用具体电路说明了优化设计过程。     

MLCC技术跨越片式化与国际化新高度

片式多层陶瓷电容器（MLCC）是广泛应用的新一代电容产品，是电子信息产品不可或缺的基本组件之一。与传统电容相比具有体积小、容量大、效率高、成本低等优势。研究机构Paumanok的数据显示，MLCC已经成为终端产品使用的最主要电容器门类，产值占电容器总产值的42％。     

镍内电极多层陶瓷电容器的进展

介绍片式多层陶瓷电容器(MLCC)电极贱金属化(BME)涉及的主要技术及Ni内电极MLCC取得的进展。Ni内电极MLCC的可靠性已经达到空气烧结Ag／Pd内电极的水平。Ni内电极MLCC技术的成熟将使MLCC大容量、低成本、小型化取得更大进展并将取代部分Ta和Al电解电容器。     

表面贴装MLCC

HVArc Guard表面贴装X7R多层陶瓷芯片电容器（MLCC）现可提供可选聚合体端子。该器件专为耐受较高机械应用而设计,旨在减少机械破碎相关的电容器故障。凭借可选聚合体端子,VJ0805、VJ1206、VJ1210、VJ1808和VJ1812 HVArc CGuard MLCC可减少电容器故障,并通过限制电容器故障节约保修成本,从而进一步减少电路板上受损元件的数量或减少对整个设备的损坏。     

高频高Q值MLCC的设计与制作

采用了四种电子材料和工艺分别制作高频高Q值片式多层陶瓷电容器(MLCC).研究、对比了这四种电容器高频特性.结果表明:采用高钯高温烧结体系MLCC的Q值优于其它体系MLCC,但制造成奉高,四种设计方案各有优劣.