纺织商标用透明液体硅橡胶的制备

以八甲基环四硅氧烷(D4)或甲基硅氧烷混合环体(DMC)、乙烯基双封头、乙烯基环体等为原料,四甲基氢氧化铵为催化剂,合成了高摩尔质量乙烯基硅油;以高含氢硅油、含氢双封头、六甲基二硅氧烷、D4等为原料,合成低含氢硅油交联剂;再加入白炭黑、MQ树脂填料,二甲基硅油稀释剂,制成纺织商标用透明液体硅橡胶。较佳配方为:比表面积200 m2/g的气相法白炭黑15~20份,乙烯基MQ树脂用量10~20份,稀释剂二甲基硅油的用量2~4份,Pt配合物用量为25×10-6,抑制剂用量为16×10-4份,固化(硬化)剂用量10份;按此配方制成的液体硅橡胶的物理力学和加工性能接近同类进口产品的技术指标。     

液体注射成型硅橡胶

吉林石化公司研究院的宋晓慧以八甲基环四硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷为原料，在催化剂作用下，通过升温聚合制得聚甲基乙烯基硅氧烷基胶；以二甲基二氯硅烷、甲基氢氯硅烷为原料，通过低温搅拌反应制得交联剂。基胶、补强填料通过捏合机混炼及研磨后，按配比加入交联剂和催化剂，制得胶料。该胶料在进口注射成型机上试用，工艺性能良好，各项指标均达标。     

电子封装用加成型硅橡胶的研制

以端乙烯基硅油、含氢硅油、乙烯基MQ树脂为原料,气相法白炭黑为补强剂,氧化铝为导热填料,氧化铈为耐热填料,铂(0)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷配合物为催化剂,2-乙烯基异戊醇为抑制剂,制备了电子封装用低黏、导热、耐热单组分加成型硅橡胶,并采用均匀设计试验进行了配方优化。较佳配方为:端乙烯基硅油100.00 g、乙烯基MQ树脂9.52 g、含氢硅油7.68 g、白炭黑4.51 g、氧化铝130.80 g、氧化铈2.31 g、铂催化剂1.20 g、2-乙烯基异戊醇0.20 g;所得封装胶硫化后的热导率为0.76 W/m·K,耐270℃×30 min热稳定性明显提高;所得封装胶应用于大功率整流二极管Cell粒子的封装,合格率高于市售国外某品牌产品。     

双组分有机硅COB封装胶的制备及其性能

以高黏度的甲基乙烯基MQ硅树脂和甲基含氢硅树脂为主要原料,乙烯基封端硅烷配位铂为催化剂,添加由γ-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷及γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷组成的增粘剂,配成板上集成芯片(COB)封装用双组分有机硅装封胶。当甲基含氢硅树脂中的Si—H和甲基乙烯基MQ硅树脂中的Si—Vi的量之比为1∶1.35、增粘剂和铂催化剂的质量分数分别为2%~3%及0.15%时,COB封装胶的邵尔A硬度为为65度、拉伸强度为6.55 MPa、剪切强度为9.5 MPa、粘接强度达到1.8 MPa,综合性能最佳。     

新型大功率IGBT用硅凝胶

正株洲时代新材料科技股份有限公司的丁婷等人以聚甲基乙烯基硅氧烷为基础硅油、端含氢硅油为扩链剂、侧链含氢硅油为交联剂,辅以铂催化剂和炔醇类抑制剂,制备出用于大功率绝缘栅双极型晶体管(IGBT)灌封的双组分有机硅凝胶。较佳工艺为:选用黏度500~1 500 mPa·s的端乙烯基硅油,扩链剂与交联剂     

单组分加成型有机硅导电胶的研制

以乙烯基硅油、乙烯基MQ硅树脂为主要原料,添加铂金催化剂、抑制剂、增粘剂、导电银粉、含氢硅油、甲基硅油等制得单组分加成型有机硅导电胶。探讨了乙烯基硅油、乙烯基MQ硅树脂与含氢硅油配比对硅橡胶体积电阻率的影响;增粘剂用量对粘接性能的影响;抑制剂与催化剂配比对贮存稳定性的影响;银粉用量、热老化时间、冷热冲击循环时间、紫外光老化时间对体积电阻率和粘接性能的影响。结果表明:当硅氢基与硅乙烯基的量之比为1.16时,硅橡胶的体积电阻率随着活性氢质量分数0.35%的含氢硅油用量的增加而减小。添加乙烯基MQ硅树脂或提高硅氢基与硅乙烯基的量之比可降低硅橡胶体积电阻率;随着增粘剂用量的增加,硅橡胶对铝材和不锈钢的剪切强度提高,当用量超过3份时增粘效果趋于稳定;在向体系中添加0.4‰四甲基四乙烯基环四硅氧烷(V4)、抑制剂与催化剂质量比为2的条件下,随着两者用量的增加,硅橡胶的贮存期变长。仅添加炔醇类抑制剂,不能实现体系的长期贮存。添加适量V4后,体系的贮存期大幅提升;随着银粉用量的增加,硅橡胶的体积电阻率总体呈下降趋势,对铝材的剪切强度先升后降;随着热老化时间的延长,硅橡胶的体积电阻率先迅速下降,后缓慢升高并最终趋于稳定,对铝的剪切强度先升高后趋于稳定;随着冷热冲击循环时间的延长,硅橡胶的体积电阻率先快速下降,后继续缓慢下降并逐渐趋于稳定,对铝材的剪切强度小幅升高后趋于稳定;随着紫外光老化时间的延长,硅橡胶的体积电阻率先迅速下降后继续缓慢下降,而后开始缓慢上升并最终趋于稳定,对玻璃的剪切强度保持稳定。     

高粘性高强度硅凝胶的制备与性能研究

以乙烯基硅油为基础,乙烯基树脂(MQ,MDT)为补强材料,含氢硅油为交联剂,在铂金催化剂催化下制备高粘性高强度硅凝胶。采用质构仪测定硅凝胶特性及其相关的参数,研究一些因素对硅凝胶硬度、粘力、粘性的影响。     

加成型纺织商标用液体硅橡胶的配方设计

以D4或DMC、乙烯基双封头、乙烯基环体等为原料，以四甲基氢氧化铵为催化剂合成了不同摩尔质量的乙烯基硅油；以高舍氢硅油、舍氢双封头、六甲基二硅氧烷、D4合成实验所需的交联剂低舍氢硅油;以白炭黑、乙烯MQ树脂为补强填料，以二甲基硅油为稀释剂制备纺织商标用透明液体硅橡胶。分别探讨了乙烯基硅油的粘度、白炭黑的比表面积和用量、乙烯MQ树脂的用量、二甲基硅油用量与铂金络合物和抑制剂的用量、固化（硬化）剂的用量对纺织商标用液体硅橡胶物理力学和加工工艺性能的影响。实验表明，所制备的纺织商标用透明液体硅橡胶在物理力学和加工工艺性能上基本达到甚至超出国内外同类产品。     

脱酸型RTV-1氟硅密封剂的研制

以α,ω-二羟基聚甲基三氟丙基硅氧烷为基胶、烃基三乙酰氧基硅烷为交联剂、气相法二氧化硅为补强填料、氧化铁红为耐热添加剂、γ-（2,3环氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷（KH 560）为增粘剂、二月桂酸二丁基锡为催化剂,制成脱酸型单组分室温硫化（RTV-1）氟硅密封剂。探讨了基胶黏度、气相法二氧化硅用量、交联剂结构及用量对密封剂工艺性能和力学性能的影响。确定的较佳配方为100份黏度19 000 mPa·s的基胶、15份甲基三乙酰氧基硅烷、20份气相法二氧化硅、5份氧化铁红、2份KH 560、1份二月桂酸二丁基锡。按此配方得到的脱酸型RTV-1氟硅密封剂的工艺性能、常温力学性能、耐高温性能、耐油性能达到或超过国外同类产品的水平。     

有机硅液体光学透明胶水的制备与研究

以乙烯基硅油为基胶、含氢硅油作交联剂、含环氧基和烯丙基醚的有机硅低聚物为增粘剂、乙烯基取代倍半硅氧烷作阻燃剂配制了触摸屏全贴合用加成型有机硅光学透明胶水(LOCA)。研究结果表明:选用黏度为1 000~5 000 m Pa·s的乙烯基硅油,末端和侧链部分含氢的硅油,增粘剂用量1.0%,阻燃剂用量1.5%,可制得透光率98%,HB级阻燃,锥入度(单位0.1 mm)为150~250的有机硅LOCA,其与PMMA、PC、PET和玻璃粘接后的破坏形式均为内聚破坏。     

1997～1998年国内有机硅技术进展

根据１９９７年７月～１９９８年６月国内期刊上有关有机硅的文献资料,综述了有机硅单体、硅橡胶、硅油、硅树脂等方面的技术进展。     

2005年国外有机硅进展

根据2005年公开发表的相关资料,对1年来国外有机硅的市场状况作了分析,重点介绍了1年来国外几大有机硅公司的动向及产品开发情况。     

1999—2000年国外有机硅进展

根据1999年7月-2000年6月国外期刊中相关文献资料，简述了国外有机硅工业的生产和市场动向，着重介绍了国外几家大公司的动态及其研制开发的部分有机硅新产品。     

有机硅在涂料中的应用

简单介绍了有机硅材料的基本分类与主要特性，详细论述了硅油，硅橡胶，硅树脂在涂料中的应用现状。     

有机硅在塑料加工中的应用

分别阐述了硅油、硅橡胶、硅树脂在塑料加工中的应用。     

2003年国外有机硅工业进展

根据2003年相关资料，对一年来国外有机硅的市场状况作了分析，重点介绍了一年来国外几大有机硅公司的动态及其在硅橡胶、硅树脂等方面新产品的开发情况。     

2004年国外有机硅进展

根据2004年公开发表的相关资料,对一年来国外有机硅的市场状况作了分析,重点介绍了一年来国外几大有机硅公司的动态及新产品开发情况。     

有机硅行业现状及发展趋势预测

深入分析了有机硅生产、消费和行业盈利状况,以及国家相关产业政策和行业发展潜力,同时时行业未来发展趋势进行了预测,并给出行业发展建议.     

我国有机硅工业发展现状

综述了国外有机硅公司的发展动态,并且从有机硅单体、硅油、硅橡胶、硅树脂、硅烷偶联剂等方面分析了我国有机硅工业的发展现状。     

国外有机硅的产品及消费构成

根据SRI Internationl的“2003年化学经济手册”提供的数据,分析了1998年世界有机硅产品的产量和消费量的地区分布,及美国、欧洲和日本的有机硅的产品和消费构成,以供同行借鉴和参考。