两步还原法制备MLCC电极用超细铜粉

为了制备MLCC电极用超细铜粉,克服CuSO4直接水合肼还原法制备的铜粉存在粒度分布不均匀、振实密度小的问题,提出了两步液相还原新工艺,即以CuSO4溶液为原料,首先采用NaOH沉淀-葡萄糖预还原制备Cu2O,然后用水合肼还原Cu2O制备超细铜粉.针对实现铜晶体的成核与长大过程的分离,研究了水合肼加入方式对铜粉性能的影响,发现较慢的水合肼滴加速度和将水合肼还原Cu2O阶段分为升温均匀成核与水合肼连续滴加长大两个过程有利于得到粒度均匀的铜粉.在最佳试验条件下制得的铜粉呈类球形,粒度分布均匀,分散性好,平均粒径为1.8μm,振实密度达4.2g/ml.     

酸性蚀刻废液制备纳米铜粉及其稳定性研究

以酸性蚀刻废液为铜源,水合肼为还原剂,采用液相还原法制备纳米铜粉.研究发现,在氯离子的存在下,直接还原难以得到高纯度的铜粉.介绍了络合还原和除氯后还原两种铜粉制备方法,用铜粉导电率表征其抗氧化性能,并对两种方法制备的铜粉的稳定性进行了比较分析.     

片状镀银铜粉的制备及性能表征

采用化学还原反应制备镀银铜粉,并讨论了银氨溶液浓度和甲醛浓度对制备镀银铜粉的影响。所得镀银铜粉用XRD衍射和隧道扫描电镜进行表征,研究表明镀银铜粉具有良好的常温抗氧化性能。     

化学还原法制备超细铜粉工艺及机理研究

为了提高超细铜粉分散性、均匀性及抗氧化性,采用几种化学还原法工艺分别制备了铜粉,通过反应现象探讨了温度、还原剂、添加剂及葡萄糖预还原对铜粉性能的影响,利用SEM、粒度仪对铜粉形貌、粒径进行观察,并进行相关机理分析,确定了化学还原法制备超细铜粉的最佳工艺,结果表明,在温度为70℃时,添加分散剂PVP和抗氧化剂BTA,以甲醛-水合肼为复合还原剂,结合葡萄糖预还原法制备的铜粉具有抗氧化性强、粒径分布区间窄、几乎无团聚等优点。此工艺不仅体现了葡萄糖预还原的有利影响,还明显克服了单一还原剂的缺陷,所制铜粉质量好,具有良好的应用前景。     

包覆型铜-银双金属粉的制备

为了提高铜粉的抗氧化性能,在超细铜粉表面包覆一层具有优良导电性和抗氧化的银,以乙酰丙酮(Acac)为Cu2+的螯合剂,采用置换反应法制备与原超细铜粉粒度相同的包覆型铜-银双金属粉.采用X射线衍射仪(XRD)、煅烧后增重等手段分析包覆型铜-银双金属粉的抗氧化性能,并用扫描电子显微镜(SEM)表征了其表面形貌.结果表明,乙...     

葡萄糖预还原-水合肼液相法制备纳米铜粉

通过单因素条件试验,找出了用葡萄糖预还原-水合肼液相还原法制备纳米铜粉的条件,再通过正交法得到最佳还原条件。试验表明：还原法得到的铜粉纯度高,结构成分更好控制,原料成本低廉,制备出的产品粒度分布窄且粒径小,还原彻底,不易产生CuO和Cu2O等杂质。     

铜粉表面磷化工艺优选

为提高铜粉的抗氧化性能,以氧化锌、磷酸、硝酸配制磷化液,通过单因素试验进行铜粉磷化工艺优选,采用扫描电镜、X射线衍射仪、激光粒度仪及烧结试验等研究了磷化液成分、磷化时间、磷化温度对所得磷化铜粉形貌、粒径和抗氧化性能的影响。结果表明:铜粉磷化后在150℃时抗氧化性得到较大改善,在300~400℃之间的抗氧化能力明显提高,但在400℃时,铜粉的抗氧化能力改善相对较小;磷化的最佳工艺为A磷化体系(8 g Zn O,14 m L HNO3,7 m L H3PO4,250 m L H2O)、磷化温度65℃、磷化时间40 min;最佳条件下磷化,能够获得粒径分布更均匀、分散性和抗氧化性更好的类球形铜粉。     

液相还原两步法中前驱体对铜粉密实性的影响研究

通过液相还原两步法制备氧化亚铜颗粒进而制备铜粉,分别以立方体、球形、八面体氧化亚铜颗粒为前驱体,考察了前驱体对铜粉密实性的影响。利用XRD、SEM、激光粒度分析仪、氮吸附比表面仪对样品进行了表征。研究结果表明:以立方体氧化亚铜为前驱体制备的球形铜粉更密实,即振实密度大、比表面积小、粒径分布窄,适合制备导电铜浆。     

超细球形铜粉的制备

研究了一种新颖的球形铜粉制备方法,即先用葡萄糖还原法制备球形超细Cu2O粉末,然后用氢气还原Cu2O粉末制备球形铜粉.用葡萄糖还原Cu(Ⅱ)可以制备球形的Cu2O粒子.在240℃下用氢气还原球形Cu2O粉末,得到了分散性良好的球形铜粉,铜粉具有良好的导电性和稳定性.铜粉粒径大小和粒径分布取决于前驱体Cu2O粒子的大小和粒径分布.还原后的粉末粒径略有收缩,平均粒径为1.18μm,振实密度为2.1g/ml.     

添加剂对制备MLCC电极用超细铜粉形貌的影响

采用葡萄糖预还原,后阶段以水合肼作为还原剂,在液相中还原CuSO4的方法制备超细铜粉。研究了聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、NH4Cl、NaOH对超细铜粉粒度和形貌的影响。结果表明,制得的铜粉形貌呈球形,粒径均匀可控,分散性好。加入适量的PVP有助于超细铜粉粒径均匀和形貌规范;NH4Cl可使铜粉的粒径变小,当Cu与NH4Cl的摩尔比为1∶1时铜粉的形貌会由类球形向正方体转变;微量的NaOH能有效消除超细铜粉表面的棱峰,使铜粉的表面更圆滑,同时也可以使铜粉粒径变小。     

微混效应对化学法制备超细铜粉的影响分析

采用化学还原法制备了粒度在200nm左右、形貌均匀的球形超细铜粉.研究结果表明,将硫酸铜滴加到水合肼和PVP的混合溶液中,形成的溶液体系局部过饱和度高,化学反应速率和形核速率都非常快,在极短时间内可形成大量的铜晶核.高速搅拌时,溶液体系的微混状况良好,在剪切搅拌抑制机制与断裂破碎机制的作用下会生成粒度较小、形貌均一的铜粉颗粒;低的搅拌速度下,微混作用较弱,PVP分子在铜晶核表面产生不完全吸附,导致铜晶核的二次成核和定向生长,生成长方体的条形颗粒.     

Preparation of fine copper powder using ascorbic acid as reducing agent and its application in MLCC

The preparation of ultrafine copper powder with chemical reduction method was investigated. Ascorbic acid was employed as reducing agent. Reaction of CuSO₄·5H₂O with ascorbic acid at 70 °C gives polyhedron monodispersed ultrafine copper powder. The copper powder having excellent dispersibility was prepared when the pH value was controlled at 6 with aqueous ammonia. Influences of reaction temperature on the efficiency of copper powders were also studied. TG/DTG/DTA of copper powder was discussed with thermal analyzer. As-prepared copper powder was applied in BME-MLCC. The micro-structures of end termination and interface were discussed with SEM and polarized light microscope. The copper end termination has high adhesion force, excellent solderibility behavior and resistance behavior to soldering.     

超微粉末的研究

作者采用溶蒸发凝聚法制备了金属基超微粉末,采用化学反应法制备了氧化物超微粉主研究了超微粉末的制备工艺。了一种新型的超微偻末收集器,研究了超微合金 末中合金相的生成规律和机理,解决了超微粉末制备过程中一系列难题,实现了批量制备超微粉末。     

3O钨-铜爆炸成形弹丸（EFP）药型罩制备技术研究

本文研究了30w—CuEFP药型罩的制备及成形性能。研究采用了普通钨粉、铜粉和超细钨铜复合粉制备两种不同的棒材,然后测试棒材的锻造性能,最后选用普通钨铜材料制备EFP药型罩。结果表明,采用普通钨粉、铜粉刺备的材料具有较好的压力加工性能。制备的30W—CuEFP药型罩的材料的致密度达98％理论密度,退火后材料的抗拉强度达到320MPa,延伸率达17％。     

超声电解法制备超细金属粉的研究

本文介绍了超声电解法制备超细金属粉的工艺方法 ;通过改变溶液浓度、超声功率、电流密度等条件 ,探索了制备超细铜粉和镍粉的工艺条件 ;用透射电镜 ( TEM)、X射线小角散射 ( SAXS)、X射线衍射 ( XRD)等对所得粉末进行了粒度的判别和结构分析。研究表明 ,在合适的条件下可得到 10 0 nm以下的铜粉和镍粉 ,并且粉末粒度随电流密度的增大而增大。粉末粒度与电流密度的这种关系与超声的空化作用机理有关 ,超声在制粉过程中不仅起到降低粉末粒度的作用 ,而且对沉积过程也有一定的影响。     

溶液雾化焙烧法制备氧化亚镍超细粉体

为研究雾化焙烧法制备氧化亚镍超细粉体过程原理与工艺控制,以六水合氯化镍配制水溶液,以压缩空气为载气,利用双通道内混合气流式喷嘴雾化前驱体溶液,获得微细雾滴直接在竖立管式高温电阻炉内焙烧,制备得到超细氧化亚镍粉体.采用热重-差热分析(TGA-DTA)对NiCl2·6H2O在空气气氛中的热行为进行研究,利用X射线衍射分析(...     

导电用超细铜粉防氧化新技术研究

利用自制的防氧化剂对已氧化超细铜粉表面改性,研究了氧化层去除和包覆工艺。结果表明,以5%硫酸作为酸洗剂,防氧化剂浓度为0.1%~0.5%,反应温度为60℃时,铜粉红外反射谱图中有防氧化剂特征峰,XRD和XPS分析结果表明,所得铜粉表面不含氧化物,防氧化剂在铜粉表面生成一层厚度适中的保护膜,隔绝了铜粉与环境的接触,不影响导电性,并且该保护膜在150℃以下以及5%H2SO4、5%NaOH和5%NaCl溶液介质中稳定。     

中国超细晶硬质合金及原料制备技术进展

超细晶硬质合金是WC晶粒度≤0.5μm的硬质合金,这类合金具有高强度和高硬度的优异性能。目前由超细晶硬质合金制备的高效刀具已经广泛用于航空航天、核能、汽车、发电设备、新能源和电子通讯等现代制造业。主要对中国超细晶硬质合金原料(例如超细碳化钨粉、钴粉、复合粉)和超细晶硬质合金制备技术、性能及表征方法作了系统的阐述。最后对超细晶硬质合金制备技术进行了展望。     

超细镍粉的制备及还原生长机理研究

以联氨为还原剂,在硫酸镍水溶液中控制液相还原反应条件制备了超细镍粉,并讨论了超细镍粉的还原生长机理.通过实验分析了工艺参数对还原反应的影响,采用X射线衍射(XRD),扫描电镜(SEM),比表面积测定等分析手段对超细镍粉进行表征,结果表明:超细镍粉的形核和生长独立进行;温度、Ni2+浓度和pH值调控着溶液中镍离子的释放并...