超细球形铜粉的制备

研究了一种新颖的球形铜粉制备方法,即先用葡萄糖还原法制备球形超细Cu2O粉末,然后用氢气还原Cu2O粉末制备球形铜粉.用葡萄糖还原Cu(Ⅱ)可以制备球形的Cu2O粒子.在240℃下用氢气还原球形Cu2O粉末,得到了分散性良好的球形铜粉,铜粉具有良好的导电性和稳定性.铜粉粒径大小和粒径分布取决于前驱体Cu2O粒子的大小和粒径分布.还原后的粉末粒径略有收缩,平均粒径为1.18μm,振实密度为2.1g/ml.     

添加剂对制备MLCC电极用超细铜粉形貌的影响

采用葡萄糖预还原,后阶段以水合肼作为还原剂,在液相中还原CuSO4的方法制备超细铜粉。研究了聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、NH4Cl、NaOH对超细铜粉粒度和形貌的影响。结果表明,制得的铜粉形貌呈球形,粒径均匀可控,分散性好。加入适量的PVP有助于超细铜粉粒径均匀和形貌规范;NH4Cl可使铜粉的粒径变小,当Cu与NH4Cl的摩尔比为1∶1时铜粉的形貌会由类球形向正方体转变;微量的NaOH能有效消除超细铜粉表面的棱峰,使铜粉的表面更圆滑,同时也可以使铜粉粒径变小。     

超细球形铜粉的制备工艺研究

以水合肼为还原剂,采用液相化学法对超细铜粉的制备工艺进行了研究。结果表明,直接还原Cu2O获得的铜粉粒度分布很不均匀,抗氧化性能差。在添加微量亚铁氰化钾和2,2’-联吡啶后,铜粉的形貌、粒度分布以及抗氧化性能得到很大改善。经两步还原硫酸铜可制备平均粒度0.5μm以下且分布范围窄的近球形铜粉,热分析表明,该粉末在空气中120℃以下无氧化。     

葡萄糖预还原-水合肼液相法制备纳米铜粉

通过单因素条件试验,找出了用葡萄糖预还原-水合肼液相还原法制备纳米铜粉的条件,再通过正交法得到最佳还原条件。试验表明：还原法得到的铜粉纯度高,结构成分更好控制,原料成本低廉,制备出的产品粒度分布窄且粒径小,还原彻底,不易产生CuO和Cu2O等杂质。     

化学还原法制备超细铜粉工艺及机理研究

为了提高超细铜粉分散性、均匀性及抗氧化性,采用几种化学还原法工艺分别制备了铜粉,通过反应现象探讨了温度、还原剂、添加剂及葡萄糖预还原对铜粉性能的影响,利用SEM、粒度仪对铜粉形貌、粒径进行观察,并进行相关机理分析,确定了化学还原法制备超细铜粉的最佳工艺,结果表明,在温度为70℃时,添加分散剂PVP和抗氧化剂BTA,以甲醛-水合肼为复合还原剂,结合葡萄糖预还原法制备的铜粉具有抗氧化性强、粒径分布区间窄、几乎无团聚等优点。此工艺不仅体现了葡萄糖预还原的有利影响,还明显克服了单一还原剂的缺陷,所制铜粉质量好,具有良好的应用前景。     

微混效应对化学法制备超细铜粉的影响分析

采用化学还原法制备了粒度在200nm左右、形貌均匀的球形超细铜粉.研究结果表明,将硫酸铜滴加到水合肼和PVP的混合溶液中,形成的溶液体系局部过饱和度高,化学反应速率和形核速率都非常快,在极短时间内可形成大量的铜晶核.高速搅拌时,溶液体系的微混状况良好,在剪切搅拌抑制机制与断裂破碎机制的作用下会生成粒度较小、形貌均一的铜粉颗粒;低的搅拌速度下,微混作用较弱,PVP分子在铜晶核表面产生不完全吸附,导致铜晶核的二次成核和定向生长,生成长方体的条形颗粒.     

水合肼化学还原硫酸铜制备纳米铜粉的研究

为了制备颗粒尺寸在纳米级、大小分布均匀的纳米铜粉,采用水合肼化学还原硫酸铜的方法,并利用扫描电镜(SEM),Image-Pro Plus软件、铜离子浓度测定仪等测方法测量纳米铜粉的颗粒尺寸和铜离子的转化率。结果表明,碱性条件下,水合肼化学还原硫酸铜制备纳米铜粉满足化学反应的热力学和动力性条件;制备纳米铜粉最佳的实验参数,水合肼浓度为1.5 mol/L、CuSO_4·5H_2O的浓度为0.5 mol/L、EDTA和PVP质量比为3∶2(EDTA浓度为30 g/L、PVP浓度为20 g/L)、反应溶液的pH值为12、反应温度为60℃、反应时间为30 min;在此条件下,获得颗粒大小均匀、颗粒尺寸为50.2 nm的纳米铜粉,Cu~(2+)的转化率达到98.2%。     

化学还原法制备纳米铜粉的研究

本文采用KBH4在液相中化学还原CuSO4,并加入KOH和络合剂EDTA ,制得了纳米级的纯净的铜粉 ,通过调整反应物的浓度 ,可以消除Cu2 O等杂质。制备的纳米铜粉还存在一定程度的团聚 ,需试验加入分散剂来改善。     

化学还原法制备纳米铜粉的研究

本文采用KHB4在液相化学还原CuSO4，并加入KOH和络合剂EDTA，制香了纳米级的纯净的铜粉，通过调整反应物的浓度，可以消除Cu2O等杂质，制备的纳米铜粉还存在一定程度的团聚，需试验加入分散剂来改善。     

液相还原两步法中前驱体对铜粉密实性的影响研究

通过液相还原两步法制备氧化亚铜颗粒进而制备铜粉,分别以立方体、球形、八面体氧化亚铜颗粒为前驱体,考察了前驱体对铜粉密实性的影响。利用XRD、SEM、激光粒度分析仪、氮吸附比表面仪对样品进行了表征。研究结果表明:以立方体氧化亚铜为前驱体制备的球形铜粉更密实,即振实密度大、比表面积小、粒径分布窄,适合制备导电铜浆。     

超细氧化亚铜粉体的制备与应用

制备超细氧化亚铜粉体主要有固相法、液相法和电解法。固相法和电解法制备高纯度超细Cu2O具有一定的局限性,而液相法可制备出粒径小、纯度高、形貌可控的粉末。超细Cu2O粉体除传统的用途外,还可作光催化剂、阻燃抑烟材料、多层陶瓷电容器(MLCC)电极用铜粉制备的中间体材料等。本文就有关超细Cu2O粉体的制备与应用研究成果以及存在的主要问题和需开展的工作进行了综述与展望。     

微波辅助液相还原法制备超细铜粉

以硫酸铜为原料,水合肼为还原剂,采用微波辅助液相还原法制备了超细铜粉,研究了微波的引入对超细粉体制备的影响,通过XRD、激光粒度分析和TEM表征了粉体的结晶性能、粒度度以及粉体的形貌,研究表明,微波的引入可以明显加速晶化反应的进行,在较短时间内制得的铜纳米晶发育好于传统热处理方式制得的铜纳米晶。     

化学镀法制备核壳型银-铜双金属粉

为改善超细铜粉的高温抗氧化性能,通过热力学数据理论上分析了液相还原反应取代置换反应的可行性,并以水合肼作还原剂,银以稳定性适中的银氨络合物存在,采用化学镀法制备银包覆超细铜粉的新技术,利用SEM、XRD等手段对双金属粉的形貌和晶相组成进行了分析.研究表明,一次包覆铜粉基体表面银的包覆率为40.22%,二次包覆银的包覆率可达94.98%,在铜粉表面形成了连续的银膜,可以认为是表面包覆结构,拓展了超细铜粉的应用领域.     

Preparation of fine copper powder using ascorbic acid as reducing agent and its application in MLCC

The preparation of ultrafine copper powder with chemical reduction method was investigated. Ascorbic acid was employed as reducing agent. Reaction of CuSO₄·5H₂O with ascorbic acid at 70 °C gives polyhedron monodispersed ultrafine copper powder. The copper powder having excellent dispersibility was prepared when the pH value was controlled at 6 with aqueous ammonia. Influences of reaction temperature on the efficiency of copper powders were also studied. TG/DTG/DTA of copper powder was discussed with thermal analyzer. As-prepared copper powder was applied in BME-MLCC. The micro-structures of end termination and interface were discussed with SEM and polarized light microscope. The copper end termination has high adhesion force, excellent solderibility behavior and resistance behavior to soldering.     

氧化还原法制备石墨烯及其表征

采用改进的Hummers法氧化处理石墨粉制得氧化石墨,利用超声波作用将氧化石墨剥离,得到均匀分散的氧化石墨烯胶状悬浮液,然后在水合肼的还原作用下得到石墨烯。采用SEM、XRD以及Raman光谱对样品进行了形貌、结构以及谱学的表征分析。考察了还原过程中温度对还原效果的影响,以及中性条件下、碱性条件下水合肼用量对还原效果的影响。     

酸性蚀刻废液制备纳米铜粉及其稳定性研究

以酸性蚀刻废液为铜源,水合肼为还原剂,采用液相还原法制备纳米铜粉.研究发现,在氯离子的存在下,直接还原难以得到高纯度的铜粉.介绍了络合还原和除氯后还原两种铜粉制备方法,用铜粉导电率表征其抗氧化性能,并对两种方法制备的铜粉的稳定性进行了比较分析.     

超细镍粉的制备及还原生长机理研究

以联氨为还原剂,在硫酸镍水溶液中控制液相还原反应条件制备了超细镍粉,并讨论了超细镍粉的还原生长机理.通过实验分析了工艺参数对还原反应的影响,采用X射线衍射(XRD),扫描电镜(SEM),比表面积测定等分析手段对超细镍粉进行表征,结果表明:超细镍粉的形核和生长独立进行;温度、Ni2+浓度和pH值调控着溶液中镍离子的释放并...