高纯气体输送装置的洁净

随着电子工业的发展和大规模集成电路的研制与生产，高纯气体已成为电子工业不可缺少的材料。虽然各半导体生产工艺对所用气体的纯度和洁净度要求不同，但同一种杂质给半导体生产带来的危害是一样的，总是使半导体产品质量劣化，成品率下降。例如，高纯氮、氢和氩气中有氧和水份时，会使半导体产品表面生成氧化膜；有碳化物时，会使半导体产品发生漏电；若有金属微粒子时，会使半导体产品出现漏电、耐压不良、晶格缺陷和断线等现象；如有其它尘埃粒子，同样会使半导体产品出现晶格缺陷和断线现象。     

电子级高纯氯研制成功

电子级高纯氯是我国电子工业当前急需的特种气体，主要用于半导体元、器件和大规模集成电路制造工序中的热氧化、反应离子蚀刻、晶体生长和MCVD法生产单膜光导纤维预制件，以及有关工业、基础科学研究等尖端技术。我国过去使用的电子级高纯氯全部依赖进口。     

半导体工业对特种气体的要求

特种气体在国防、化工、电子、冶金、能源等现代科研部门和国民经济的一些领域中有着广泛的用途。尤其是对于电子部门中的半导体领域，这类气体更显得重要。从半导体材料、半导体器件、集成电路的制造到半导体材料、器件的理论物理的研究都离不开各类特种气体。也就是说，如果没有合格的高纯、超纯气体和各种组成的混合气体就制造不出成品率高的集成电路，也就没有电子计算机。     

高纯气体的贮存与输送

一、前言高纯气体已成为电子工业不可缺少的化工原料之一。虽然各半导体生产工艺对所用气体的纯度要求不同,但同一种杂质给半导体生产带来的危害是一样的,总是使半导体产品质量劣化,成品率下降。高纯氢、氮、氧、氩及其它许多气体可用于半导体外延、光刻、清洗、蒸发及高温氧化生长等工艺中。表1列出了日本半导体工业用气体的纯度。     

高纯六氟化硫研制成功

高纯六氟化硫是我国科研、生产等许多部门急需的特种气体，在半导体工业中用于等离子蚀刻工艺，在光导纤维制造中用作隔离层掺杂剂。高纯六氟化硫还是重要的激光材料，在其它领域也有重要用途。过去，我国使用的高纯六氟化硫全部依赖进口。     

气体中微量水份的测定一露点法和氧化铝电容法

在半导体材料及电子器件生产中，要用到诸如氢、氮、氧、氩和氦等高纯气体，气体纯度严重影响产品质量。如氢，氮等气体及其流经的系统中的水份和氧，对硅及Ⅲ一V族化合物是极其有害的杂质。在硅外延工艺中，氢中水份达100vpm时，硅外延层会变成多晶结构。在MOS大规模集成电路的硅栅多晶薄膜工艺中，若稀释气体中含有微量水份，使多晶硅薄膜中夹有“氧化硅集团”，从而在刻蚀多晶硅薄膜时，造成多晶硅脱落，致使电学性能变坏。由上可知，对高纯气体及其流经系统中的微量氧和水份必须进行监测和控制。     

气相色谱法分析高纯气体的几个问题

前言随着新技木的发展,各领域对高纯气体的品种和质量要求愈来愈高,半导体微电子器件工业,电真空材料加工,各种金属的冶炼和处理,大规模集成电路的研究和生产,色谱等精密仪器用的载气、零点气、标准气的制备,金属有机化合物的合成,石油化     

高纯气体的分析—高纯气体中痕量氧的分析

１前言人类处在大气环境中，氧气维持着我们的生命。由于氧气无处不在，无孔不入，对于某些特殊领域，控制和防范它，成为一项高难度的课题。高纯气体的生产、使用过程，就面临这一问题。高纯气体中氧气的存在会带来什么样危害呢？在半导体生产工艺中，用到大量高纯气体，...     

半导体生产用的高纯气体述评

半导体、集成电路是项更新换代十分迅速的产业。在六十年代中，电路的集成度每年翻一番，七十年代，平均每三年增加四倍。进入八十年代后，仍将以每二年翻一番的速度增加。伴随这种发展，要求与使用的气体品种、质量和数量也急剧增加和提高。关于国外气体的质量标准已有详细综述，本文仅限于述评近年来高纯气体方面的特点和常用工业气体的供气方式。     

气体工业名词术语

高纯气体（ＨｉｇｈＰｕｒｉｔｙＧａｓｅｓ）通常指利用现代提纯技术能达到的某个等级纯度的气体。对于不同类别的气体，纯度指标不同，例如对于氮、氢、氩、氦而言，通常指纯度等于或高于９９．９９９％的为高纯气体；而对于氧气，纯度为９９．９９％即可称高纯氧；对于碳氢化合物，纯度为９９．９９％的即可认为是高纯气体。高纯气体应用领域极宽，在半导体工业，高纯氮、氢、氩、氦可作为运载气、保护气和配制混合气的底气。医用气体（ＭｅｄｉｃａｌＧａｓｅｓ）用于医学诊断和生命救助的气体称医用气体。医用气体包括２０余类，其中主…     

微电子工业对高纯气体中粒子的要求

随着微电子工业的迅猛发展,集成电路的高度可靠性、多功能和高集成度对高纯气体提出了更严格的要求,例如,VLSI、VHSIC器件的加工需要高纯、干燥(无水)和无尘的气体。新一代VLSI微电子产品的制造需要更高质量的气体。     

气体中微量水份的测定—露点法和氧化铝电容法

前言在半导体材料及电子器件生产中,要用到诸如氢、氮、氧、氩和氦等高纯气体,气体纯度严重影响产品质量。如氢、氮等气体及其流经的系统中的水份和氧,对硅及Ⅲ-V族化合物是极其有害的杂质。在硅外延工艺中,氢中水份达100vpm时,硅外延层会变成多晶结构。在MOS大规模集成电路的硅栅多晶薄膜工艺中,若稀释气体中含有微量水份,使多晶硅薄膜中夹有“氧化硅集团”,从而在刻蚀多晶硅薄膜时,造成多晶硅脱落,致使电学性能变坏。由上可知,对高纯气体及其流经系统中的微量氧和水份必须进行监测和控制。     

电子级气体中常规杂质检测方法集中验证会召开

半导体材料与器件生产过程中，必须用高纯气体作为保护气、反应气和携带气等，其质量会直接影响半导体材料、分立器件与集成电路的性能、可靠性和成品率。为此，电子部正积极组织制订高纯气及其检测方法的部颁标准。在有关单位进行调研和验证的基础上，在电子部七四二厂的大力支持与密切配合下，     

大规模集成电路制造工艺对特种气体的要求

叙述了大规模集成电路的发展,包括线宽、管芯面积与制造工艺对特种气体中尘埃数和粒径的要求、颗粒与成品率的关系,以及在不同级别洁净室中生产器件对成品率的影响。详细介绍了工艺气体中杂质对器件性能的影响。还介绍了大规模集成电路材料及器件和化合物半导体材料及器件生产工艺中使用的各种气体。对国外用于MOCVD、LSI及亚微米集成电路制造用气体的污染控制也作了介绍。     

超宽禁带半导体材料的机遇与挑战

正近代半导体技术虽然仅有七十多年的历史,但已经彻底改变了社会的发展。追溯历史,不难发现半导体技术的蓬勃发展归因于半导体材料自身特殊的物理性质。半导体材料作为重要的基础材料广泛应用于晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件等领域,已经发展成为衡量国家科技与国防实力的重要标志。同时,半导体器件由同质结、异质结转向基于量子阱、量子线、量子点器件的设计与制造,这一转向改变了半导体材料的     

两项电子气体国标颁布

<正>2015年元旦前夕,国家质检总局、国家标准化管理委员会发布公告,《电子工业用气体高纯氯》和《电子工业用气体氯化氢》正式颁布。参与这两项标准制修订工作的中昊光明化工研究设计院有限公司相关人士表示,高纯氯和氯化氢是电子工业的重要原材料,它们主要在半导体制备过程中用作刻蚀剂和清洗剂等。这两项国家标准的制修订对于规范高纯氯和氯化氢产品的研发、生产     

林德公司稀有气体氪氙分离装置全球最大

<正>稀有气体,称作惰性气体、贵重气体,俗称黄金气体,它在空气中含量很少,其分离提取是世界性的难题。常说的稀有气体有6种:氦(He)、氖(Ne)、氩(Ar)、氪(Kr)、氙(Xe)和具放射性的氡(Rn)。其中的氪和氙,是半导体、高纯金属工业、化学成分分析、特殊电光源等应用领域的重要原料,或工艺过程中必须采用的保护气体,在现代科技与工业发展中有十分重要的作用。     

空分气体在电子工业中很重要

电子工业正迅速地成为空分气体工业的主导。就用量而言，半导体制造商对大宗气体的需求远不及钢铁、化学等老市场。由于冶金工业的需求量正逐步缩小，化学工业的需求增长率每年仅为5％，而集成电路工业对工业气体的需求将以每年10％以上的速度增长，这就大大地刺激了气体生产者的积极性。     

国内外特种气体市场概况

随着全球半导体产业的发展，电子特种气体作为半导体工业重要的基础材料前景光明，充满机遇。主要综述国内外特种气体的市场概况。     

国外部分

92039 电子气体保持增长势头 Chemical Week,1991,148(22),26～27 在过去10年中,半导体制造用气体和淀积材料市场稳定持续增长。一半以上电子气用作惰性气氛气和载气,它们主要是高纯N_2、O_2、H_2和稀有气体;有40～50种特种气体用于硅片的化学汽相淀积、刻蚀、掺杂及其它应用。1992年电子工业将进入上升期,气体用量可增长15％～17％。气体用量与半导体市场紧密相关。在全球半导体