光配线设备智能化发展及远程跳线研究

光纤通信高速发展,随着FTTH网络规模部署,海量光配线设备的管理及维护正逐渐成为一个难题,本文通过分析传统光配线设备与现有智能化光配线设备的异同,以及自动光配线设备的价值,提出远程自动跳线是光配线设备的未来发展方向,在此基础上进一步分析了实现远程跳线的关键技术,以及自动光配线设备应用的演进方式.     

光配线设备中接地现状分析

本文给出了相关标准中有关光配线设备接地连接方面的规定;根据实际中配线设备供货状态,以及光配线设备的安装运行情况,分析了存在的问题,并给出相关建议。最后给出了国家标准和行业标准中端子的型号与结构尺寸,以方便光配线设备选用和配线产品检测时的判断。     

智能光配线网络技术的研究

智能 ODN(光配线网络)技术是将电子标签技术应用到传统 ODN中,利用电子标签标识 ODF(光纤配线架)设备端口资源。文章提出一种基于电子标签的新型光纤指环技术,用其对光纤唯一性进行标识,具有读取方便、稳定高效等优点。系统实现了光纤信息数据的自动存储与上传、监控光纤正确接入 MUMM(熔配单元盘)和光纤资源信息校准等功能,从而解决了智能 ODN技术难题。     

地埋光交箱——光缆交接箱的革命性突破与创新

光缆交接箱（简称OCC或FDH）是一种用于光纤城域网中主干光缆与配线光缆节点的连接调度设备,可实现光缆的接续、成端、配线、分路、调配和冗纤盘贮等功能。随着电信市场的日益开放,通信网络光进铜退的演变、光纤到户的普及,宽带中国战略也被提上日程,各运营商对光缆城域网的项目投入不断增加,对光缆交接箱的需求量也大幅提高。     

无跳纤系列化光缆交接配线产品开发与应用——上海“城市光网”技术创新和应用实践之五

上海电信在基于PON的FTTx接入技术的试点与建设过程中发现,传统光缆交接配线设备暴露出的问题,阻碍了FTTH的规模建设与发展。上海电信打破了传统的跳纤方式,首创了"无跳纤"理念,研制开发了无跳纤系列化光缆交接配线产品,并得到了广泛应用,有效地解决了FTTH网络发展上光缆交接配线的瓶颈,为ODN规模化、标准化建设奠定了基础。本文介绍了"无跳纤"的创新理念、产品开发思路、产品类型、产品结构,并结合FTTH建设场景,提供了无跳纤系列化光缆交接配线产品的应用方案,最后还阐述了无跳纤系列化光缆交接配线产品在ODN中应用的优势。     

一体化综合配线单元关键技术

项目主要开发一款一体化综合配线单元,一体化综合配线单元指的是一款专门用来解决各种配线模块重复占用机柜空间问题的产品,由1个子框解决光配、数配、音配、网络配线的问题。该产品主要采用模块化、迷你化、集成化、个性化的创新设计,同时各种类型的配线模块可以任意拼接与组合、更换,可以大幅度节省局方机房机柜空间,特别适合在电网小容量、多业务配线需求的场景使用。     

一种支持业务均衡的OBS自适应多可达性路由机制

针对光突发交换(OBS)网络中如何高效解决频繁发生的光突发竞争问题,提出了一种支持业务均衡的OBS自适应多可达性路由机制(AMR-LB).首先根据发送端发送业务量大小和当前网络业务承载状态,按需地为光突发确定多可达性路由;然后在非线性规划下,自适应地调整各条路由的业务承载比例.通过性能仿真,并与自适应替代路由算法(AA...     

用户光接入网建设实施浅探

阐述了用户光接入网的拓扑结构、光缆的配线方式、终端设备的设置原则等建设问题,以及用户光接入网对未来应用技术、业务开发和网络规划的影响。     

一种并行多路数字光模块的设计与实现北大核心CSCD

并行多路数字光模块在短距离光通信中有广泛应用,并行多路数字光模块的电芯片、光芯片大都采用裸芯片,针对非气密封装会使裸芯片暴露在空气中导致氧化、可靠性不高的问题,本文提出了一种全气密封并行多路数字光模块的设计方法,采用LTCC基板四周设置焊环及管壳设计环框的新型结构,实现了数字光模块基板与管壳的直接焊接,从而实现了并行多路数字光模块的全气密性设计,解决了数字光模块非气密封设计难题。以12路收发一体数字光模块为例,本文不仅介绍了并行多路数字光模块的设计原理、并行多路光路耦合的设计方法,而且给出了全气密封并行多路数字光模块的完整结构和实现方法,试验表明,气密性(最大漏率)为5×10~(-9)P·m~3·s~(-1)。本文提出的设计结构对并行多路数字光模块的全气密性设计具有重要的参考价值。     

预留光单元型光纤复合电缆

介绍了一种预留光单元型光纤复合电缆。这种电缆解决了光纤复合电缆在配线或交接时一般要浪费15至20m的问题,在生产制造过程中就在光纤复合电缆两端各增加了大于20m的光单元。这样保证了在光纤复合电缆配线或交接时有足够的光单元预留长度,解决了铜或铝等金属电力导线的浪费问题,降低了运营商的成本。     

光接入网：第三讲 光配线网

本讲首先绍光配线网的组成，然后重点讲述了ＯＤＮ的４种典型结构，接下来讲述ＯＤＮ模型，重点是光通道损耗模型和计算方法，最后简要介绍了ＯＤＮ的反射及其要求。     

一种铁路通信自动化光纤配线系统简介

在当下的铁路通信网络中,光纤通信是最主要的通信技术,承担着铁路交通的命脉。但是目前的基站、车站广泛应用的都是非智能化、维护困难的传统光纤配线架。这一系统过于依靠人工现场维护,不仅运维成本较高,而且时效性很低。为了解决这一问题,文章提出了自动化光纤配线系统,结合光纤配线机器人与光纤管理系统,实现云端监控、远程运维,旨在使铁路通信网络实现端到端自动化、智能化、可视化,步向智慧铁路。     

超高速光互连系统级封装技术前沿研究

光互连系统级封装技术是用光互连在封装尺度上代替铜互连,以突破目前芯片间通信低速度瓶颈。超高速光互连系统级封装的目标是开发出可集成光子收发器,并嵌入到现代尖端的系统级封装中(SiP)中,以提高并行计算系统的数据传输效率或速度。文章介绍了超高速光互连系统级封装关键技术及前沿研究情况,通过分析IMEC、Intel、BAE系统公司等研究机构的开发现状和技术发展路线,论述了光互连SiP关键技术的发展趋势。     

光纤配线的应用与对策

描述了光纤配线在光纤接入网中的地位和作用及位置．分析了光纤配线方式的分类和特点以及光纤配线区的界定范围和原则,在工程建设中光纤配线方式的选用原则及应用模式与区别,探讨光纤配线在接入网建设中的具体应用。     

封装基板

中高阶基板封装一季仍满载；日本Clover Electronics展示LSI内嵌多层载板技术；英特尔在越南设立首座半导体封测厂；冲基板产能19月光斥资2亿美元；全懋今年扩充覆晶基板；光电板成长潜力可期；日月光将继上海后开辟第二基地；南亚PCB将在2007年扩大倒装芯片的产能。[编者按]     

可控坍塌芯片互连技术及其最新发展

一、引言 可控坍塌芯片互连技术(Controlled collapse chip connection-C4)由IBM公司在本世纪六十年代开发并成功应用于大型计算机中。C4倒装技术是在芯片上制作Pb-Sn合金焊料凸点,然后将芯片凸点对准金属化陶瓷或多层陶瓷基板上的金属化焊区,在保护气体以及在适当的温度下进行再流焊,实现芯片与基板的互连,如图1所示。本世纪八十年代,Motorola公司认识     

多核之间光互连技术的研究

随着集成电路技术的发展,单个芯片上核的数目不断增加,多核将成为芯片体系架构的未来发展趋势。核间的互连成为芯片设计中的一个关键技术。传统的片上电互连在带宽、时延、能耗和可靠性等方面都面临挑战,光互连可以很好地解决这些问题。本文对现有片上光互连的集成光电子器件发展进行了综述,在此基础上研究了一个典型的多核光互连系统,对网络结构、节点组成和通信过程等逐一进行了分析。结果表明,光互连是未来多核系统的有效互连方式。     

浅谈E6000C光时域反射计（OTDR）的使用

OTDR是光纤链路安装和维护工作中的基本工具,我们可以使用它实现对光纤链路的单向测试。OTDR利用其激光源向被测光纤发送一光脉冲来实现测量(我们可以对光脉冲宽度这一参数进行选择),光纤本身或光纤上各特征点上会有光信号沿光纤反射回OTDR。反射回的光信号又通过一个定向耦合器耦合到OTDR的接收器并在这里转变成电信号,最终经过分析后在显示器上显示出结果曲线。OTDR通过测量反射信号与时间的关系进行测试,时间值乘以光纤中光纤传播的速度可以得到距离参数的值。这样,OTDR就可以显示出反射光信号的相对强度与距离之间的关系曲线…     

ASE和IBM二公司在倒装芯片组装中进行合作

据可靠消息,台湾ASE(日月光半导体制造公司)和美国IBM公司在倒装芯片组装技术方面相互合作,采用IBM公司开发的SLC(Surface Laminar Circuit)基板,共同开发第二代的倒装芯片组装技术。ASE公司采用该基板进行倒装芯片组件的设计、制造、安装等。另外,二公司计划共同提供基板组装的设计服务等。     

综合布线工作组2009年再推出两本专业技术白皮书

5月14日,中国工程建设标准化协会信息通信专业委员会综合布线工作组(以下简称工作组)在北京世纪国建宾馆举行《屏蔽配线系统设计与施工技术白皮书》、