化学镀镍-磷-氟化石墨复合镀层工艺的研究

对化学镀镍-磷-氟化石墨复合镀层工艺参数进行了探讨。包括优良表面活性剂的选择,镀液中氟化石墨微粒含量与镀层中微粒含量的关系以及操作条件的影响。提出一种具有实用价值的化学镀Ni-P-■CF■_n复合镀层工艺技术。镀液稳定,镀层质量优良。     

金属化微生物细胞镀层导电性研究

从5种不导电的材料中筛选出化学镀效果最佳的材料作为基体,通过SEM,EDX对比该基体与细胞的表面镀层,最终通过测量所选基体表面镀层的电阻率间接研究7种用于微生物细胞金属化的镀层的导电性.结果表明:所选基体和细胞的表面镀层组成和成分基本一致;7种镀层中含Cu量达100%的镀层导电能力最强,含Ni 76.08 %,Fe 15.53 %,P 8.38%(原子分数)的NiFeP镀层导电能力最差,4种含Cu的镀层中,随含Cu量增加导电能力增强,但并非线性相关.     

芳纶纤维表面化学镀Ni/Sn研究

采用化学镀技术制备Ni/Sn双镀层芳纶纤维,实现了芳纶纤维表面金属化,应用SEM、EDS和XRD分析研究芳纶纤维在不同处理阶段表面形貌、镀层成分和物相的变化,并对镀层进行耐腐蚀性、结合强度和导电性能测试。结果表明,芳纶纤维经过适当的前处理获得了适合于化学镀的洁净催化过渡表面;在实验中观察到,镀液pH值为6,施镀时间为120 min时,镀镍层均匀、连续地覆盖于芳纶纤维表面,厚度达到了752 nm;镀液pH值为0.8~1.2,施镀温度为150 min时,镀锡层与镀镍芳纶纤维结合良好,双镀层厚度达到1.4μm;镍锡镀层与芳纶纤维结合致密且牢固,镀层耐腐蚀性、结合强度和导电性能良好。     

化学镀（Ni－P）－MoS_2复合镀层工艺研究

对化学镀（Ｎｉ－Ｐ）－ＭｏＳ２复合镀层的沉积特性进行了探讨。在找出对微粒有良好润湿效果的表面活性剂和查明工艺条件对镀层中微粒含量的影响规律的基础上，提出了一种化学镀（Ｎｉ－Ｐ）－ＭｏＳ２复合镀层的较佳工艺方法。     

化学镀（Ni—P）—MoS2复合镀层工艺研究

对化学镀（Ｎｉ－Ｐ）－ＭｏＳ２复合镀层的沉积特性进行了探讨。在找出对微粒有良好润湿效果的表面活性剂和查明工艺条件对镀层中微粒含量的影响规律的基础上，提出了一种化学镀（Ｎｉ－Ｐ）－ＭｏＳ２复合镀层的较佳工艺方法。     

玻璃纤维化学镀镍铜磷合金工艺的研究

通过清洗、粗化、活化等工艺对玻璃纤维进行前处理,然后利用化学镀技术在玻璃纤维表面沉积Ni-Cu-P合金.讨论了主盐、还原剂、配位体、温度、pH值等因素对化学镀反应沉积速度的影响,通过XPS对镀层的成分含量和电阻率测定分析,从而得到了主盐、还原剂对镀层成分含量以及导电性能的影响情况,得出了较优的工艺配方.所得玻璃纤维镀层中,镍的质量分数最大为93.45%,铜的质量分数最大为12.99%,导电玻璃纤维的电阻率可达4×10-4 Ω*cm,通过钯盐法得出镀液稳定性好,通过热震试验定性测得镀层的抗冲击强度高、结合力好.     

复合电沉积制备石英管薄膜电阻的研究

为了能在石英玻璃管上获得一层具有一定电阻值的薄膜用以制备离子加速器,采用复合电沉积的方法进行,以化学镀Ni-P合金的石英玻璃管为基体,以硫酸镍为主盐的电镀液中加入二氧化硅纳米级微粒,通过复合电沉积的方法获取了在基体表面呈弥散分布的Ni-P-SiO2 复合镀层,讨论了各参数(阴极电流密度,镀液成分等)与电阻之间的关系,用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、能谱(EDX)等手段对涂层表面形貌、微观结构进行检测,并且使用万用电表和SDHC型数字点式测量仪对表面电阻率进行了分析测量,实验结果表明,通过复合电沉积的方法可以使得不导电的石英玻璃管表面形成具备一定电阻值的电阻薄膜,并且电阻率大小与镀层中二氧化硅含量的成正比关系.随着二氧化硅含量的增加,电阻率可达到6.017×103μΩ·cm.     

Ni-P-SiC-MoS2化学复合镀层的组织结构及耐磨性能

在Ni-P化学镀液中添加第二相粒子可提高镀层性能,但目前已有的此类研究中镀层性能还不甚理想。在35CrNi钢基体上沉积了Ni-P-SiC-MoS2复合镀层,借助扫描电镜(SEM)、能谱仪、显微硬度计、磨损试验机等分析了复合镀层的表面形貌、成分、硬度及耐磨性。结果表明:Ni-P-SiC-MoS2镀层为非晶态结构;镀层硬度随SiC和MoS2混合微粒含量的增加而增加,随热处理温度的升高先升后略降;添加SiC和MoS2的混合微粒6g/L的镀层摩擦磨损性能最好。     

玻璃纤维化学镀Ni-Cu-P合金的研究

为制备新型吸波材料,用化学镀方法在玻璃纤维表面沉积了N i-Cu-P合金.用钯盐法测试镀液的稳定性、扫描电镜(SEM)观察镀层的表面形貌、X射线能谱仪(EDS)对镀层成分含量进行分析.研究发现:镀液稳定性好;镀层表面连续光滑,且镀合金玻璃纤维经热震实验后表面无鼓泡、起皮现象,说明镀层的结合力好;镀层中铜的质量含量最大可达12.99%,此时导电玻璃纤维的电阻率为4×10-4Ω.?.对N i-Cu-P合金玻璃纤维的电磁参数进行了初步的测定分析,所得导电玻璃纤维的介电损耗为0.825.     

涤纶织物纳米SiC化学复合镀镍磷

采用化学镀技术,实现了涤纶织物表面纳米SiC微粒复合镀镍磷,借助SEM,EDS,XRD和TG对镀层表面形貌、结构成分以及热性能进行了分析,并对化学复合镀镍磷织物的电磁波屏蔽和耐磨性能进行了测试.结果表明:涤纶织物经纳米SiC微粒复合镀镍磷之后,热起始分解温度有所下降.镀镍液中添加纳米SiC微粒,Ni-P镀层结构由非晶态向纳米晶结构转变.当增重率相同时,镀层的结构、均匀性和致密性对电磁波屏蔽性能影响显著.纳米SiC微粒对镀层结构虽起到了很好的增强改性作用,但由于镀层和纤维基体的结合力变差,织物耐磨性能反而下降.     

化学镀Ni-W-P纳米晶镀层工艺的研究

化学镀镍基二元、三元非晶态合金镀层的性能近年来得到了广泛和深入的研究,本文拟在此基础上,开发出化学镀Ni-W-P三元合金纳米晶镀层工艺.试验通过控制镀液的一些关键工艺参数,如镀液中配位体的种类和含量、镍次比和pH值等,来获得两种不同晶粒尺寸的Ni-W-P纳米晶层.并从镀液组成、镀层的X射线图谱和SEM图对两种不同晶粒尺寸的纳米晶镀层进行了对比分析,同时还辅以Ni-W-P非晶态镀层做比较,找出两种不同晶粒尺寸的Ni-W-P纳米晶镀层之间以及Ni-W-P纳米晶镀层与非晶态镀层之间在镀液组成、镀层结构和表面形貌上的差别.本试验获得Ni-W-P纳米晶镀层的工艺可靠、稳定,且镀速较高,镀液无自分解现象.     

施镀时间和浓度对碳纳米管镀Ni层厚度的影响

为降低碳纳米管的表面活化能,改善碳纳米管与金属基体的相容性,采用化学镀的方法,在碳纳米管表面镀覆一层金属Ni.研究了施镀时间和镀液浓度对碳纳米管表面镀Ni层厚度的影响.结果表明:随着施镀时间延长,Ni沉积颗粒变大导致镀Ni层变厚;镀液浓度增加,碳纳米管表面沉积的Ni颗粒增多,镀Ni层逐渐致密.本实验工艺条件下,镀液浓度为0.08 mol/L,反应时间为30 min时,可以在碳纳米管表面镀覆一层界面结合良好且致密的Ni层,其厚度约为10nm.热处理能有效缓解镀Ni层应力,改善界面结合.     

Ni-Fe-W-P合金镀层结合强度的研究

镀层与基体之间的结合强度是功能镀层能否实际使用的首要指标,由于Ni-Fe-W-P合金镀层是一种新型的代铬镀层,故以铬镀层的结合强度为对比,通过静态和动态加载来研究Ni-Fe-W-P合金镀层的结合强度.试验结果表明,Ni-Fe-W-P合金刷镀层在冲击、疲劳或几种复合载荷下都具有优良的结合强度;该刷镀层具有优良的结合强度的主要机理是:镀层与基体存在扩散层并形成韧性合金,过渡层缩小了工作镀层与过渡层、过渡层与基体的晶格错配度,同时机械铆接效应也起一定的作用;合理的工艺参数可获得高结合强度的合金镀层.试验还表明,Ni-Fe-W-P合金镀层的结合强度优于铬镀层,因此,该镀层用作代铬镀层可以达到使用要求.     

施镀时间和浓度对碳纳米管镀Ni层厚度的影响

为降低碳纳米管的表面活化能, 改善碳纳米管与金属基体的相容性, 采用化学镀的方法, 在碳纳米管表面镀覆一层金属Ni。研究了施镀时间和镀液浓度对碳纳米管表面镀Ni层厚度的影响。结果表明: 随着施镀时间延长, Ni沉积颗粒变大导致镀Ni层变厚; 镀液浓度增加, 碳纳米管表面沉积的Ni颗粒增多, 镀Ni层逐渐致密。本实验工艺条件下, 镀液浓度为0.08 mol/L, 反应时间为30 min时, 可以在碳纳米管表面镀覆一层界面结合良好且致密的Ni层, 其厚度约为10 nm。热处理能有效缓解镀Ni层应力, 改善界面结合。     

化学镀锡工艺参数对沉积速率、镀层厚度及表面形貌的影响

目前,铜基或铁基上化学镀锡存在连续性差、沉积速率慢等问题,为实现连续化学镀锡,提高沉积速率,设计了一种新的化学镀锡工艺,考察了化学镀锡主要工艺参数(镀液主成分、pH值、温度、施镀时间)对镀层表面形貌及厚度的影响.结果表明,最佳工艺参数为:20.0～25.0 g/L氯化亚锡,70.0～75.0 g/L次亚磷酸钠,70.0～75.0 g/L硫脲,75.0～80.0 g/L硫酸,5.0～8.0 g/L甲基磺酸,50.0～8.0 g/L EDTA,2.0～4.0 g/L对苯二酚,10.0～15.0 g/L乙二醇,0.5～1.0 g/L磷酸,0.5～1.0 g/L甲醛,0.5～1.0 g/L OP-10,温度80～85℃,pH值0.6～0.8.该工艺可实现连续化学镀锡,施镀3h厚度可达32.72μm.     

一种新型的装饰性镀铑工艺

通过耐蚀性人工汗试验、镀层结合力测试、镀层厚度测试以及电镀成本的核算等方法,研究和比较了以钯为基材的镀铑新工艺和以镍为基材的常规镀铑工艺.结果表明:基材和铑镀层的厚度增加时,镀铑产品的耐蚀性会增强,而铑镀层的厚度增加时,耐蚀性增强尤为明显;以钯为基材的镀铑产品外观色泽好、结合力强,较常规工艺有较强的耐蚀性和低廉的镀铑成本,耐蚀时间最高提高了87.5%,在耐蚀性相当的情况下,可节约成本达24%以上.     

Ni-P基化学复合镀的研究与应用

综述了Ni-P基化学复合镀的研究概况,包括微米和纳米化学复合镀、镀层形成机理、工艺因素对镀层形成的影响、镀后热处理和镀层的组织结构性能,介绍了Ni-P基化学复合镀的应用情况,并对其发展进行了展望.     

化学镀Ni—P—PTFE复合镀层沉积工艺研究

对化学镀Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ复合镀层工艺进行了较全面的研究。详细测定和评述了表面活性剂浓度，ＰＴＦＥ浓度与镀层中ＰＴＦＥ粒子含量及镀速的关系，以及基础镀液性质和操作条件对复合镀的影响。提出了一种具有实用价值的化学镀Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ复合镀层工艺技术。镀液稳定，镀层质量优良，镀层中ＰＴＦＥ含量达２５￣３０ｖｏｌ％。     

三乙醇胺和EDTA·2Na盐双络合体系快速化学镀铜工艺研究

系统研究了以三乙醇胺(TEA)为主络合剂、EDTA·2Na盐为辅络合剂的二次镀铜体系。实验结果表明镀速随EDTA·2Na盐浓度增加而减慢,随TEA浓度、硫酸铜浓度、甲醛浓度、溶液pH值和镀液温度的增加而加快;添加剂亚铁氰化钾、α。α′-联吡啶和2-MBT均能使镀速减慢且浓度较低时均能使镀层外观变好;PEG-1000对镀速影响较小,但能使镀层质量变好。其二次化学镀铜最佳条件是:CuSO4·5H2O为16g/L,EDTA·2Na盐为6g/L,TEA为21·5g/L,pH值为12·75,甲醛(37%~40%)为16ml/L,亚铁氰化钾为100mg/L,α,α′-联吡啶为20mg/L,PEG-1000为1g/L,2-MBT为0·5mg/L及镀液温度为50℃。在最佳条件下镀速达到10·57μm/h,SEM分析镀层表面光滑、结晶均匀。     

金刚石微粉电镀镍品质影响因素研究

金刚石微粉在镀液中易漂浮导致电镀镍困难,为获得金刚石微粉电镀镍工艺,本文研究了镀瓶转速和电镀电流对金刚石微粉电镀镍品质的影响。通过对金刚石微粉颗粒在不同镀瓶转速时运动状态进行理论分析,得到了镀瓶转速调节方法,并通过实验确定了不同电镀电流时镀瓶转速的调节范围。采用单因素实验,研究了电镀电流对镀层增重率、形貌和密度的影响。结果表明:镀瓶转速在1～7 r/min范围内,从小到大逐步提高,同时电镀电流不超过3.0 A条件下,能够实现金刚石微粉电镀镍。电镀电流在0.5 A时镀层失重,出现明显退镀现象,在1.0 A时镀层有少部分漏镀现象,在1.5～2.5 A时镀层包裹完整,基本无漏镀;电镀电流在1.0～2.5 A范围时,随着电镀电流增大,镀层增重率逐渐增大,镀层密度逐渐减小。采用低转速低电流、逐步提高镀瓶转速的方法对金刚石微粉进行电镀镍,镀瓶转速在1～7 r/min,电镀电流在1.5～2.5 A时金刚石微粉电镀镍品质较好。