| 适用于硅晶体多线切割的线切割液研制 |
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| 引用本文： | 熊次远,李庆忠,钱善华,闫俊霞.适用于硅晶体多线切割的线切割液研制[J].人工晶体学报,2012,41(6):1726-1731,1736. |
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| 作者姓名： | 熊次远 李庆忠 钱善华 闫俊霞 |
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| 作者单位： | 江南大学机械工程学院,无锡,214122 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金，2011年度江苏省研究生创新工程项目 |
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| 摘 要： | 本文通过硅片旋转磨损试验模拟线切割过程,以评价切割液的切割性能。首先,通过对比试验选出线切割液的主要组份;接着,通过正交试验优化各组份的含量并得到最优配方;最后,在相同条件下将最优配方与某市场切割液进行比较。结果表明:自制最优配方切割液MRR为7820 nm/min,Ra为9.12 nm。与市场切割液相比MRR稍低,但表面粗糙度要好。分析原因是由于新配方切割液在分散性和润滑性方面有所提高,而且碱性变强,加大了化学作用,有效的提高了晶片表面质量。
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| 关 键 词： | 硅片 多线切割 线切割液 材料去除率(MRR) |
New Wire Cutting Fluid Suitable for Multi-wire Saw of Silicon Crystals |
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| XIONG Ci-yuan
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LI Qing-zhong
,
QIAN Shan-hua
,
YAN Jun-xia.New Wire Cutting Fluid Suitable for Multi-wire Saw of Silicon Crystals[J].Journal of Synthetic Crystals,2012,41(6):1726-1731,1736. |
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| Authors: | XIONG Ci-yuan LI Qing-zhong QIAN Shan-hua YAN Jun-xia |
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| Affiliation: | (College of Mechanical Engineering,Jiangnan University,Wuxi 214122,China) |
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