| 分数阶微分型双参数黏弹性地基矩形板受荷响应 |
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| 引用本文： | 寇磊.分数阶微分型双参数黏弹性地基矩形板受荷响应[J].上海力学,2013,34(1):154-160. |
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| 作者姓名： | 寇磊 |
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| 作者单位： | 同济大学地下与建筑工程系,上海20092 |
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| 基金项目： | 长江学者和创新团队发展计划资助(IRT1029) |
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| 摘 要： | 基于考虑水平剪切变形和竖向压缩变形的双参数地基模型,利用分数阶微分建立了黏弹性地基上矩形薄板荷载作用下的挠度方程;根据弹性-黏弹性对应原理,通过Laplace变换将四边简支矩形板弹性问题的解推广求解分数阶微分黏弹性问题;通过算例表明分数阶微分型黏弹性模型比经典黏弹性模型的适应性,并分析了模型参数对挠度-时间关系的影响.
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| 关 键 词： | 分数阶微积分 黏弹性地基 双参数模型 对应原理 参数影响 |
Response of Rectangular Plate on Fractional Derivative Two-Parameter Viscoelastic Foundation |
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| KOU Lei.Response of Rectangular Plate on Fractional Derivative Two-Parameter Viscoelastic Foundation[J].Chinese Quarterly Mechanics,2013,34(1):154-160. |
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| Authors: | KOU Lei |
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| Affiliation: | KOU Lei(Department of Geotechnical Engineering College,Tongji University,Shanghai 20092,China) |
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