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| 应用封闭式印刷头技术探究批量成像无铅材料 | |
| 作者姓名： | CliveAshmore RickGoldsmith |
| 作者单位： | [1]GlobalAppliedProcessEngineeringGroup,DEK [2]PrintingMachines,Weymouth,UK |
| 摘 要： | 焊膏主要是由悬浮于粘性控制的焊剂包装中的金属粒子构成的．本文不讨论生产焊膏所采用的各种化合物，而关注印刷工艺中使用的无铅材料所带来的影响，因为这一点是很重要的．我们可将印刷工艺简化到两个子工艺，即开口的填充工艺和开口的释放工艺．封闭式印刷头可以实 |
| 关 键 词： | 封闭式印刷头 批量成像 无铅材料 PCB |
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