| 配位剂对弱酸性体系电沉积Sn-Ag-Cu镀层的影响 |
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| 引用本文： | 张锦秋,安茂忠,刘桂媛.配位剂对弱酸性体系电沉积Sn-Ag-Cu镀层的影响[J].电镀与涂饰,2008,27(8). |
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| 作者姓名： | 张锦秋 安茂忠 刘桂媛 |
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| 作者单位： | 1. 哈尔滨工业大学应用化学系,黑龙江,哈尔滨,150001
2. 首钢长白机械有限责任公司,山东,秦皇岛,066311 |
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| 摘 要： | 在含有甲磺酸盐和碘化物的弱酸性镀液中电沉积得到了Sn-Ag-Cu三元合金镀层.研究了该镀液体系中配位剂的用量对Sn-Ag-Cu合金镀层外观和镀液电流效率的影响,探讨了配位剂对镀液阴极极化的影响.结果表明,配位剂K4P2O7、KI、TEA的加入使Sn、Ag、Cu三种金属的沉积电势趋于一致,能够实现共沉积.优化的镀液组成及工艺条件为:0.2 mol/L Sn(CH3SO3)2,4.5 mmol/L AgI,1.5 mmol/L Cu(CH3SO3)2,0.6 mol/L K4P2O7,1.35mol/L,0.225mol/L TEA,1 g/L光亮剂,1 g/L抗氧化剂,温度20℃,pH 5.5.
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| 关 键 词： | 锡-银-铜合金 电沉积 配位剂 无铅 阴极极化 |
Effect of complexing agent on electrodeposited Sn-Ag-Cu alloy coating in weakly acidic electrolyte |
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| ZHANG Jin-qiu,AN Mao-zhong,LIU Gui-yuan.Effect of complexing agent on electrodeposited Sn-Ag-Cu alloy coating in weakly acidic electrolyte[J].Electroplating & Finishing,2008,27(8). |
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| Authors: | ZHANG Jin-qiu AN Mao-zhong LIU Gui-yuan |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | tin-silver-copper alloy electrodeposition complexing agent lead-free cathodic polarization |
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