| 采用Ag-Cu-Ti钎料真空钎焊SiO2f/SiO2复合陶瓷与C/C复合材料 |
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| 引用本文： | 吴世彪,熊华平,陈波,程耀永. 采用Ag-Cu-Ti钎料真空钎焊SiO2f/SiO2复合陶瓷与C/C复合材料[J]. 材料工程, 2014, 0(10): 16-20 |
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| 作者姓名： | 吴世彪 熊华平 陈波 程耀永 |
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| 作者单位： | 北京航空材料研究院焊接与塑性成型研究所,北京,100095 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目 |
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| 摘 要： | 分别在880℃/10min和880℃/60min规范下,采用Ag-Cu-Ti活性钎料实现了SiO2f/SiO2复合陶瓷与C/C复合材料的真空钎焊连接,通过电子探针(EPMA)、能谱仪(XEDS)和X射线衍射仪(XRD)分析了接头微观组织,室温下测试了接头的抗剪强度。结果表明:两种规范下所得接头界面结合良好,接头中靠近两侧母材均形成了一层扩散反应层,钎缝基体主要由均匀的共晶组织组成。880℃/10min规范下钎焊接头界面产物依次为:SiO2f/SiO2→Ti4O7→Ti5Si4+Cu(s,s)+Ag-Cu共晶合金→TiC→C/C;对于880℃/60min规范下的接头,界面组织结构与保温10min的接头基本类似,但是不存在Cu(s,s),并且接头反应层明显增厚。880℃/60min条件下所得钎焊接头剪切强度平均值为16.6MPa。
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| 关 键 词： | SiO2f/SiO2复合陶瓷 C/C复合材料 Ag-Cu-Ti 界面反应层 抗剪强度 |
Vacuum Brazing of SiO2f/SiO2 and C/C Composite Using Ag-Cu-Ti Filler Alloy |
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| WU Shi-biao,XIONG Hua-ping,CHEN Bo,CHENG Yao-yong. Vacuum Brazing of SiO2f/SiO2 and C/C Composite Using Ag-Cu-Ti Filler Alloy[J]. Journal of Materials Engineering, 2014, 0(10): 16-20 |
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| Authors: | WU Shi-biao XIONG Hua-ping CHEN Bo CHENG Yao-yong |
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| Affiliation: | WU Shi-biao;XIONG Hua-ping;CHEN Bo;CHENG Yao-yong;Laboratory of Welding and Forging,Beijing Institute of Aeronautical Materials; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | SiO2f/SiO2 composite C/C composite Ag-Cu-Ti interface reaction layer shear strength |
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