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| 整体铜钨—铬青铜触头的立式烧结熔渗 | |
| 引用本文： | 梁淑华,范志康.整体铜钨—铬青铜触头的立式烧结熔渗[J].机械工程材料,1999,23(3):19-21. |
| 作者姓名： | 梁淑华 范志康 |
| 作者单位： | 西安理工大学材料科学与工程学院 |
| 摘 要： | 采用立式烧结熔渗工艺制造了ＣｕＷ－ＣｒＣｕ整体触头，结果表明，一次和二次烧结熔渗的ＣｕＷ－ＣｒＣｕ结合面强度均大于手工焊的结合强度，二次烧结熔渗有利于铜钨头物理性能的提高，较高铬含量可提高铬铜部分的强度，新制作的整体触头可广泛应用于隔离开关，断路器，组合电器中的耐弧触头。 |
| 关 键 词： | 电触头 铜钨合金 烧结熔渗 电工材料 铬青铜 |
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