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| 集成电路封装模具三维CAD／CAM系统 | |
| 作者姓名： | 李名尧 王元彪 |
| 作者单位： | [1]上海工程技术大学 [2]上海柏斯高模具有限公司 |
| 摘 要： | 本文对集成电路封装模具CAD/CAM系统进行了概述，集成系统包括的部分有引线框架精密级进模CAD，集成电路塑封模CAD以及模具CAM。 |
| 关 键 词： | 集成电路 封装模具 CAD CAM 计算机辅助设计 计算机辅助制造 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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