| CrCl3对酸性化学镀Ni-Cu-P镀液镀层性能的影响 |
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| 引用本文： | 聂书红,刘佑铭,蔡珣,赵启翮,杨振炜,陈秋龙.CrCl3对酸性化学镀Ni-Cu-P镀液镀层性能的影响[J].上海交通大学学报,2003,37(10):1540-1543. |
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| 作者姓名： | 聂书红 刘佑铭 蔡珣 赵启翮 杨振炜 陈秋龙 |
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| 作者单位： | 上海交通大学,教育部高温材料和高温测试重点实验室,上海,200030 |
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| 摘 要： | 研究了CrCl3对酸性化学镀镍铜磷合金溶液的稳定性、沉积速度以及镀层成分、表面断面形貌的影响，并与文献报道的其他Ni-Cu-P镀液的稳定剂进行了比较．结果表明：CrCl3能有效地抑制镍铜磷镀液的分解和铜在基体上的置换反应，得到更高铜含量的光亮镀层；随着CrCl3在镀液中含量的增加，沉积速度先升后降；CrCl3的加入使镀层中铜含量略微降低，镍磷含量增加；与其他稳定剂一样，CrCl3不改变沉积层的岛状表面形貌；断面形貌表明镀层仍保持致密．
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| 关 键 词： | 化学镀 稳定剂 CrCl3 镀液性能 镀层性能 |
| 文章编号： | 1006-2467(2003)10-1540-04 |
| 修稿时间： | 2002年10月9日 |
Behavior of CrCl3 in Acidic Electroless Plating Ni-Cu-P Solution |
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| Keywords: | CrCl3 |
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