| 溶胶喷雾干燥法制备的W-Cu纳米复合粉末的烧结致密化与晶粒长大 |
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| 引用本文： | 郭垚峰,范景莲,刘涛,于林.溶胶喷雾干燥法制备的W-Cu纳米复合粉末的烧结致密化与晶粒长大[J].粉末冶金材料科学与工程,2013(3):384-389. |
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| 作者姓名： | 郭垚峰 范景莲 刘涛 于林 |
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| 作者单位： | 中南大学 粉末冶金国家重点实验室,长沙,410083 |
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| 基金项目： | 国家杰出青年科学基金资助项目(50925416)；国家青年科学基金资助项目 |
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| 摘 要： | 采用溶胶喷雾干燥法制备W-25Cu、W-30Cu纳米复合粉末,在1 300~1 420℃下烧结15~120 min,得到W-25Cu和W-30Cu复合材料,对该复合粉末的致密化和钨晶粒长大行为进行研究。结果显示,随烧结时间延长或烧结温度升高,W-25Cu和W-30Cu复合材料更加致密,在1 420℃下烧结120 min后接近全致密,相对密度分别为98.09%和99.13%。W-25Cu、W-30Cu复合材料在1 380℃烧结30~120 min的晶粒长大符合溶解–析出机制,烧结温度对晶粒长大的影响较成分影响更大。在1 420℃烧结120 min后,W-25Cu和W-30Cu的晶粒尺寸分别为1.17μm和1.13μm。
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| 关 键 词： | W-Cu 液相烧结 致密化 晶粒长大 |
Densification and grain growth of W-Cu composite powders synthesized by sol-spray drying |
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| GUO Yao-feng
,
FAN Jing-lian
,
LIU Tao
,
YU lin.Densification and grain growth of W-Cu composite powders synthesized by sol-spray drying[J].materials science and engineering of powder metallurgy,2013(3):384-389. |
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| Authors: | GUO Yao-feng FAN Jing-lian LIU Tao YU lin |
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| Affiliation: | (State Key Laboratory of Powder Metallurgy,Central South University,Changsha 410083,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | W-Cu liquid sintering densification grain growth |
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