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| 铜布线面临生产实际挑战 | |
| 作者姓名： | Johnson |
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| 摘 要： | 铜布线工艺 在集成电路布线中,铝被广泛使用,其布线工艺较为简单。1997年9月,IBM公司率先推出一种称为CMOS7S的新技术,该技术在集成电路设计中采用铜代替铝作为外部导电材料,使电路布线的尺寸更加微小,芯片处理逻辑运算的能力更强。 |
| 关 键 词： | 铜布线 集成电路 布线 防护 氧化物 电介质 |
Copper Interconnects Face Fab Realities |
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| Johnson.Copper Interconnects Face Fab Realities[J].Global Electronics China,2002(2):62-63. | |
| Authors: | Johnson |
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