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高温压力传感器现状与展望
引用本文:张为,姚素英,张生才,刘艳艳,曲宏伟.高温压力传感器现状与展望[J].仪表技术与传感器,2002(4):6-8.
作者姓名:张为  姚素英  张生才  刘艳艳  曲宏伟
作者单位:天津大学电子信息工程学院,天津市,300072
基金项目:国家自然科学基金资助项目 (基金号 :698760 2 7)
摘    要:论述了多晶硅、SOI(绝缘体上硅)、碳化硅、SOS(蓝宝石上硅)、石英、溅射合金薄膜、陶瓷厚膜和光等高温压力传感器的基本结构、工作原理、特点及研究现状,展望了压力传感器的未来。

关 键 词:高温压力传感器  多晶硅  SOI  碳化硅  石英晶体
修稿时间:2001年10月24

Status Quo of High - Temperature Pressure Sensor and Its Prospect
Zhang Wei Yao Suying Zhang Shengcai Liu Yanyan Qu HongweiSchool of Electronics and Information Engineering,Tianjin University,Tianjin.Status Quo of High - Temperature Pressure Sensor and Its Prospect[J].Instrument Technique and Sensor,2002(4):6-8.
Authors:Zhang Wei Yao Suying Zhang Shengcai Liu Yanyan Qu HongweiSchool of Electronics and Information Engineering  Tianjin University  Tianjin
Affiliation:Zhang Wei Yao Suying Zhang Shengcai Liu Yanyan Qu HongweiSchool of Electronics and Information Engineering,Tianjin University,Tianjin 300072
Abstract:Discusses the structure,principle,performance and research status quo of polysilicon,silicon on insulator,silicon on sapphire,quartz,alloy thin-film,ceramic thick-film,optic-fiber high-temperature pressure sensor respectively,and forecasts the future of the pressure sensor.
Keywords:Pressure Sensor  High-Temperature  Status Quo  Prospect
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