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| Be/CuCrZr热等静压扩散连接界面特性 | |
| 引用本文： | 王锡胜,张鹏程,鲜晓斌,谌继明,申亮,王庆富,黄火根. Be/CuCrZr热等静压扩散连接界面特性[J]. 稀有金属材料与工程, 2008, 37(12) |
| 作者姓名： | 王锡胜 张鹏程 鲜晓斌 谌继明 申亮 王庆富 黄火根 |
| 作者单位： | 1. 中国工程物理研究院,四川,绵阳,621900 2. 中国工程物理研究院,四川,绵阳,621900;表面物理与化学国家重点实验室,四川,绵阳,621907 3. 核工业西南物理研究院,四川,成都,610041 4. 表面物理与化学国家重点实验室,四川,绵阳,621907 |
| 基金项目： | 中国工程物理研究院科学技术发展基金 |
| 摘 要： | 采用热等静压（HIP）技术对Be与CuCrZr合金进行扩散连接，比较了不同HIP工艺下制备的Be／CuCrZr接头性能，观察了接头区域的微观组织。结果表明：在580℃，140MPa下Be与CuCrZr直接扩散连接以及采用Ti（Be上PVD镀层）／Cu（CuCrZr上PVD镀层）作过渡层的间接扩散连接均达到了较好的连接效果。材料组合及连接工艺参数等对Be与CuCrZr合金的扩散连接存在着明显的影响。表面采用Ti镀层的间接扩散连接在580℃时可有效阻止Be与Cu形成脆性相。经过580℃，2hHIP处理后，CuCrZr硬度可恢复至初始状态的77％。 |
| 关 键 词： | 铍 CuCrZr 热等静压扩散连接 |
Interface Characterization of Be/CuCrZr Joints by Hot Isostatic Pressing Bonding |
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| Wang Xisheng,Zhang Pengcheng,Xian Xiaobin,Chen Jiming,Shen Liang,Wang Qingfu,Huang Huogen. Interface Characterization of Be/CuCrZr Joints by Hot Isostatic Pressing Bonding[J]. Rare Metal Materials and Engineering, 2008, 37(12) | |
| Authors: | Wang Xisheng Zhang Pengcheng Xian Xiaobin Chen Jiming Shen Liang Wang Qingfu Huang Huogen |
| Affiliation: | Wang Xisheng1,Zhang Pengcheng1,2,Xian Xiaobin1,Chen Jiming3,Shen Liang1,Wang Qingfu1,Huang Huogen2 (1. China Academy of Engineering Physics,Mianyang 621900,China) (2. National Key Laboratory for Surface Physics , Chemistry,Mianyang 621907,China) (3. Southwestern Institute of Physics,Chengdu 610041,China) |
| Abstract: | |
| Keywords: | CuCrZr |
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