|
|||||
|
|
| 一种改善晶片几何参数的研磨技术 | |
| 作者姓名： | 常美茹 林键 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 |
| 摘 要： | 研究表明,研磨工艺对改善半导体晶片几何参数非常关键.本文提出了一种在研磨工艺中采用多组厚度递减的游星片和晶片翻面的方法,有效地改善了晶片的几何参数. |
| 关 键 词： | 半导体晶片 几何参数 研磨技术 研磨工艺 多组 |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |
|
||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号-23 |
