无铅化技术的发展及对策 |
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引用本文: | 朱云鹤,冯志刚,刘艳新,任博成,王伟.无铅化技术的发展及对策[J].电子电路与贴装,2006(1):49-53. |
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作者姓名: | 朱云鹤 冯志刚 刘艳新 任博成 王伟 |
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作者单位: | 中国电子科学研究院EDMI中心 |
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摘 要: | 由于铝对人类的危害,防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法部兮使电子装配中逐步缩减铅的使用,可见,无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!实施无铅焊接涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等,同时对设备和工艺也提出了更高的要求。我公司在推行PCBA装联无铅化的工作上,已经有了实质性的进展。
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关 键 词: | 无铅 焊接 |
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