电镀技术的现状与发展(暨访日考察报告) |
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引用本文: | 胡信国.电镀技术的现状与发展(暨访日考察报告)[J].电镀与精饰,1987(2). |
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作者姓名: | 胡信国 |
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作者单位: | 哈尔滨工业大学应用化学系 |
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摘 要: | 前言电镀技术在工业上应用至今已有180多年的历史。两个世纪以来,电镀工业发展相当快,美国约有两万个工厂,日本四千多家,西德一万多家。我国解放前几乎是空白,目前约有一万多家。随着工业的发展,电镀技术也由电镀单一金属、二元合金、三元合金发展到电镀复合材料层(即复合电镀或分散镀)。物理真空镀(PVD),化学真空镀(CVD)和离子镀(Ion Plating)技术也进入了电镀工业的领域。从而出现了湿法电镀与干法电镀两大体系。
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