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| 雾化室内气压对Sn_(0.3)Ag_(0.7)Cu焊锡粉末雾化过程的影响 | |
| 摘 要： | 利用超音速气雾化装置制备了Sn0.3Ag0.7Cu无铅焊锡粉末,研究了雾化室内不同气压状态对粉末雾化过程的影响。结果表明:随着雾化室内部气压的逐渐增大,锥形雾化区由稳定逐渐趋于紊乱,锥形雾化区范围逐渐变大,气液流量比也随之增大,粉末球形度先变好后变差。当雾化室内部气压为0.05 MPa时,锥形雾化区稳定且雾化区范围大,粉末球形度最好。 |
Effect of atomizing chamber pressure on the atomization process of Sn0.3Ag0.7Cu solder powder |
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