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碳化硅装甲陶瓷的磨削钻孔及机理
引用本文:高超,袁军堂,宋中权,金浩. 碳化硅装甲陶瓷的磨削钻孔及机理[J]. 硅酸盐学报, 2010, 38(10)
作者姓名:高超  袁军堂  宋中权  金浩
作者单位:南京理工大学机械工程学院,南京,210094
摘    要:碳化硅陶瓷因其高硬度和高脆性,孔加工异常困难。分析了碳化硅装甲陶瓷材料去除时的临界切削厚度以及其对金刚石强研磨性的磨削特性,研制了不同胎体性能的烧结金刚石薄壁钻头以及不同结构的钎焊、电镀钻头,对碳化硅陶瓷进行了磨削钻孔实验。分析了轴向压力及主轴转速对加工效率的影响和碳化硅陶瓷的磨削钻孔机理。结果表明:烧结金刚石钻头容易钝化、打滑,加工效率低;钎焊钻头磨损严重;电镀薄壁钻头的加工效率最高,钻头寿命最长,孔加工质量最好,但轴向压力不宜超过800N,主轴转速不宜超过2600r/min。脆性断裂去除是碳化硅陶瓷材料的主要去除方式,磨削表面同时具有脆性断裂和塑性流动的特征。采用双面加工工艺,避免孔出口的崩豁,改善了孔的加工质量。

关 键 词:碳化硅  装甲陶瓷  金刚石钻头  磨削钻孔  钻孔机理  双面加工

HOLE-DRILLING AND MECHANISMS OF SiC ARMOR CERAMIC
GAO Chao,YUAN Juntang,SONG Zhongquan,JIN Hao. HOLE-DRILLING AND MECHANISMS OF SiC ARMOR CERAMIC[J]. Journal of The Chinese Ceramic Society, 2010, 38(10)
Authors:GAO Chao  YUAN Juntang  SONG Zhongquan  JIN Hao
Abstract:
Keywords:
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