| 1. 佳木斯大学 材料科学与工程学院，佳木斯 154007; 2. 深圳瑞凌实业股份有限公司，深圳 163000; 3. 哈尔滨工业大学 先进焊接与连接国家重点实验室，哈尔滨 150001 |
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| 引用本文： | 马 振,庄明辉,牟立婷,李少农,耿 正,李慕勤.1. 佳木斯大学 材料科学与工程学院，佳木斯 154007; 2. 深圳瑞凌实业股份有限公司，深圳 163000; 3. 哈尔滨工业大学 先进焊接与连接国家重点实验室，哈尔滨 150001[J].焊接学报,2017,38(11):57-60. |
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| 作者姓名： | 马 振 庄明辉 牟立婷 李少农 耿 正 李慕勤 |
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| 摘 要： | 采用高速摄影技术对三电弧双丝电弧焊的熔滴过渡和焊接飞溅进行观察，分析金属型药芯焊丝在M弧电流变化时熔滴过渡的类型及飞溅产生的原因. 结果表明，M弧电流为170 A时熔滴过渡形式有排斥过渡、颗粒过渡及细颗粒过渡，熔滴过渡不稳定. M弧电流为210 A时前丝和后丝熔滴过渡为大熔滴排斥过渡，三电弧同时出现，熔滴过渡稳定. M弧电流为260 A时前丝熔滴过渡为细颗粒过渡，后丝熔滴过渡为颗粒过渡，熔滴过渡较稳定. 焊接飞溅产生的原因主要是脉冲切换改变了电弧力、斑点力及等离子流力，打破了原来的力系平衡.
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| 关 键 词： | 三电弧双丝电弧焊 熔滴过渡 焊接飞溅 高速摄影 |
| 收稿时间： | 2016/7/1 0:00:00 |
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