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| 微电子封装技术与聚合物封装材料篚发展趋势 | |
| 引用本文： | 范琳,袁桐,杨士勇.微电子封装技术与聚合物封装材料篚发展趋势[J].新材料产业,2005(8):39-46. |
| 作者姓名： | 范琳 袁桐 杨士勇 |
| 作者单位： | 中国科学院化学研究所 |
| 摘 要： | 近年来，我国集成电路产业发展迅猛，已成为国家经济发展的主要驱动力量之一。在构成集成电路产业的三大支柱（集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装）之中，集成电路封装在推进我国集成电路产业快速发展过程中起到了重要的作用；多年来，我国集成电路封装的销售额在国家整个集成电路产业中一直占有70％的份额；从某种意义上讲， |
| 关 键 词： | 微电子封装技术 发展趋势 封装材料 聚合物 集成电路产业 集成电路封装 集成电路设计 集成电路制造 产业发展 |
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