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低分子量聚苯醚改性氰酸酯树脂的研究
引用本文:严彦,虞鑫海,沈海平.低分子量聚苯醚改性氰酸酯树脂的研究[J].绝缘材料,2019,52(9):8-12.
作者姓名:严彦  虞鑫海  沈海平
作者单位:东华大学应用化学系,上海,201620;广德东风电子有限公司,安徽宣城,242200
摘    要:采用低分子量聚苯醚(SA90)对氰酸酯(CE)进行改性,并在混合催化剂二月桂酸二丁基锡(DBTDL)和2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MI)的作用下,制备了一种改性氰酸酯树脂。研究了SA90含量对改性氰酸酯树脂凝胶化时间、变温拉伸剪切强度、平面应变断裂韧性、介电性能和吸水率的影响。结果表明:随着SA90含量的增加,改性氰酸酯树脂的凝胶化时间逐渐缩短,活化能均在50~70 k J/mol,反应活性较高;当SA90的质量分数为20%时,改性氰酸酯树脂的整体拉伸剪切强度最大;断裂韧性随着SA90含量的增加先增大后减小,当SA90的质量分数为20%时,改性氰酸酯树脂的断裂韧性最佳;适量添加SA90能改善氰酸酯的介电性能以及吸水率。

关 键 词:氰酸酯  聚苯醚  改性  韧性  介电性能
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