| 单晶Cu在纳米压痕过程中的微观破坏机制 |
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| 引用本文： | 程东,严立,严志军.单晶Cu在纳米压痕过程中的微观破坏机制[J].大连海事大学学报(自然科学版),2005,31(2):72-75,80. |
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| 作者姓名： | 程东 严立 严志军 |
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| 作者单位： | 大连海事大学,轮机工程学院,辽宁,大连,116026;大连海事大学,轮机工程学院,辽宁,大连,116026;大连海事大学,轮机工程学院,辽宁,大连,116026 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金;交通部博士基金 |
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| 摘 要： | 单晶Cu由于各向异性，最大剪切应力场的计算与宏观连续体弹性理论有出入，主要表现在纳米压痕过程中最大剪切应力的位置并不在压头的正下方，而且与位错产生的位置也不一致，通过位错的运动规律，发现材料的破坏不仅存在于压头的正下方，而且在压头周围的亚表层也存在大量位错，圆形压头使基体的应力分布并不是简单的单向拉伸或压缩，而是存在剪切应力场，致使模拟结果是尺寸相关的。
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| 关 键 词： | 分子动力学模拟 微观破坏机制 纳米压痕 位错 |
| 文章编号： | 1006-7736(2005)02-0072-04 |
Micro-mechanism of deformation in homogenous Cu under nanoindentation |
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| CHENG Dong,YAN Li,Yan Zhi-jun.Micro-mechanism of deformation in homogenous Cu under nanoindentation[J].Journal of Dalian Maritime University,2005,31(2):72-75,80. |
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| Authors: | CHENG Dong YAN Li Yan Zhi-jun |
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