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| CSP组装底部填充工艺 | |
| 引用本文： | 李双龙. CSP组装底部填充工艺[J]. 世界电子元器件, 2003, 0(1): 76-77 |
| 作者姓名： | 李双龙 |
| 作者单位： | 国营第七四九厂质量处 |
| 摘 要： | CSP即芯片规模封装,是在BGA的基础上进一步缩小了封装尺寸。CSP可提供裸芯片与倒装芯片的性能与小型的优势,可设计成比芯片模面积或周长大1.2～1.5倍的封装。并为回流焊装配工艺提供与线路印刷板焊盘冶金兼容的锡球和引脚。 CSP比QFP和BGA提供了更短的互连,改善了电气性能和热性能,提高了可 |
| 关 键 词： | CSP 底部填充 芯片规模封装 可靠性 |
Underfill Technology for CSP Assembly |
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