Cu-Diamond复合材料的多次电弧烧蚀性能研究

采用真空热压烧结法制得金刚石分布均匀，且与铜基结合良好的Cu-Diamond复合材料(金刚石体积分数为5%)。在空气气氛中对Cu-5vol.%Diamond复合材料进行多次电弧烧蚀，通过场发射扫描电子显微镜(SEM)和三维激光共聚焦显微镜(3D LSCM)对烧蚀表面进行观察分析，利用能谱仪(EDS)和X射线光电子能谱仪(XPS)对烧蚀后的成分进行分析，结果表明，经过100次9 kV高电压电弧烧蚀后，复合材料烧蚀区域中的铜基体出现熔化和溅射，并被氧化成了CuO和Cu₂O,同时金刚石颗粒较大幅度提高了该复合材料的抗电弧烧蚀能力。