| 蔗糖-三聚氰胺-甲醛共缩聚树脂胶粘剂的合成工艺及结构表征 |
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| 引用本文： | 甘卫星,唐贤明,伍能文,黄周锋,林翠梧.蔗糖-三聚氰胺-甲醛共缩聚树脂胶粘剂的合成工艺及结构表征[J].桂林工学院学报,2011(3):423-429. |
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| 作者姓名： | 甘卫星 唐贤明 伍能文 黄周锋 林翠梧 |
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| 作者单位： | 广西大学林学院;广西大学化学化工学院; |
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| 基金项目： | 中央财政林业推广项目([2009]TG02); 国家林业公益性行业科研专项(201004070); 广西林业科研重大招标项目(桂林科字[2010]5),广西林业科研项目(桂林科字[2009]15[2008]12); 南宁市科技局科研项目(200901026A); 广西教育厅科研项目(20091049) |
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| 摘 要： | 以蔗糖、三聚氰胺、甲醛为原料,在碱性条件下添加交联剂合成了蔗糖-三聚氰胺-甲醛（SMF）共缩聚树脂。通过单因素试验法考察了蔗糖用量对树脂性能及胶合强度的影响,并对树脂的合成因素和胶合板的胶合工艺进行了优化,对优化配比合成的树脂经硅胶柱层析法分离纯化后的主要成分,通过红外光谱（IR）和质谱（MS）进行结构测定,确定了该产物主要成分的化学结构,探讨了合成机理。试验结果表明：SMF共缩聚树脂为黄色、透明、均一无沉淀液体,水溶性好,贮存期可长达2个月;优化合成条件为蔗糖与三聚氰胺的摩尔比为0.7,甲醛与三聚氰胺的摩尔比为2.7,交联剂用量为树脂质量的0.33%;桉树胶合板优化胶合工艺参数为双面施胶量340 g/m2、热压压力0.9MPa、热压温度150℃、热压时间60 s/mm;共缩聚反应可能发生在蔗糖分子的3个伯醇羟基上。
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| 关 键 词： | 蔗糖-三聚氰胺-甲醛树脂 合成因素 桉树胶合板 胶合工艺 化学结构 |
Synthetic Process and the Structural Characterization of Sucrose-Melamine-Formaldehyde Copolycondensing Resin Adhesives |
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| GAN Wei-xinga,TANG Xian-minga,WU Neng-wena,Huang Zhou-fengb,Lin Cui-wub.Synthetic Process and the Structural Characterization of Sucrose-Melamine-Formaldehyde Copolycondensing Resin Adhesives[J].Journal of Guilin University of Technology,2011(3):423-429. |
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| Authors: | GAN Wei-xinga TANG Xian-minga WU Neng-wena Huang Zhou-fengb Lin Cui-wub |
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| Affiliation: | GAN Wei-xinga,TANG Xian-minga,WU Neng-wena,Huang Zhou-fengb,Lin Cui-wub(a.Forestry College,b.Chemistry and Chemical Engineering,Guangxi University,Nanning 530004,China) |
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| Abstract: | In the alkaline mediums,the sucrose-melamine-formaldehyde(SMF) copolycondensing resins are synthetized with sucrose,melamine and formaldehyde as raw materials by adding cross-linking agent.Single element experimental method is applied to study the sucrose amount on the performance of SMF resins and on bonding strength of eucalypt plywood.Synthetic factors of SMF resin and the bonding technology of the plywood are optimized.The main components of optimum products(before curing) are separated and purified by ... |
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| Keywords: | sucrose-melamine-formaldehyde resin synthetic factor eucalyptus plywood bonding technology chemical structure |
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