| 低松装密度雾化铜粉生产 |
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| 引用本文： | 戴煜,王利民,刘景如,柳红政. 低松装密度雾化铜粉生产[J]. 粉末冶金工业, 2000, 0(4): 2729 |
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| 作者姓名： | 戴煜 王利民 刘景如 柳红政 |
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| 作者单位： | 湖南省顶立新材料工程中心,湖南长沙,410111 |
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| 摘 要： | 作者采用水雾化经氧化、还原等后续处理工艺研制生产了低松装密度雾化铜粉。本文主要介绍其生产工艺及应用结果。
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| 关 键 词： | 雾化铜粉 氧化 还原 |
| 修稿时间： | 2000-01-03 |
PRODUCTION OF LOW APPARENT DENSITY ATOMIZED COPPER POWDER |
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| DAI Yu,WANG Li-min,LIU Jing-ru,LIU Hong-zheng. PRODUCTION OF LOW APPARENT DENSITY ATOMIZED COPPER POWDER[J]. Powder Metallurgy Industry, 2000, 0(4): 2729 |
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| Authors: | DAI Yu WANG Li-min LIU Jing-ru LIU Hong-zheng |
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| Abstract: | The process and application of low apparent density Copper powder produced by atomization and oxidization reduction have been introduced in this paper. |
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| Keywords: | atomized copper powder oxidization reduction |
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