BGA焊点的质量控制 |
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引用本文: | 烽火.BGA焊点的质量控制[J].中国电子商情,2005(3):42-45. |
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作者姓名: | 烽火 |
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摘 要: | BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发现和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。本文将结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争论的一种缺陷空间进行较为详细透彻的分析,并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。
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关 键 词: | BGA焊点 质量控制 表面贴装元器件 表面贴装技术 组装技术 接收标准 工艺改进 焊点质量 新概念 SMD SMT 高密度 I/O 多功能 可靠性 缺陷 封装 |
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