| 塑封器件回流焊与分层的研究 |
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| 引用本文： | 刘培生,卢颖,杨龙龙,刘亚鸿. 塑封器件回流焊与分层的研究[J]. 电子元件与材料, 2014, 0(12): 89-93 |
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| 作者姓名： | 刘培生 卢颖 杨龙龙 刘亚鸿 |
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| 作者单位： | 南通大学 江苏省专用集成电路设计重点实验室,江苏 南通,226019 |
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| 摘 要： | 由于无铅焊料的应用,回流焊的温度提高影响了塑封器件的质量和可靠性。针对实际的LQFP器件,利用有限元软件建立三维模型,分析了塑封器件在潮湿环境中的湿气扩散及回流焊中的形变和热应力分布,并讨论了塑封料参数及细小裂纹对分层的影响。结果表明,在湿热的加载下,塑封器件的顶角易发生翘曲现象;芯片与塑封料界面处易分层,导致器件失效。
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| 关 键 词： | 塑封器件 湿气 回流焊 热应力 分层 可靠性 |
Research on delamination of plastic packaging device in reflow soldering |
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| LIU Peisheng , LU Ying , YANG Longlong , LIU Yahong. Research on delamination of plastic packaging device in reflow soldering[J]. Electronic Components & Materials, 2014, 0(12): 89-93 |
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| Authors: | LIU Peisheng LU Ying YANG Longlong LIU Yahong |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | plastic packaging device moisture reflow soldering thermal stress delamination reliability |
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