| 焊粉对锡膏稳定性的影响 |
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| 引用本文： | 陈龙春,赵朝辉,王瑞杰,胡强.焊粉对锡膏稳定性的影响[J].稀有金属,2010,34(6). |
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| 作者姓名： | 陈龙春 赵朝辉 王瑞杰 胡强 |
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| 摘 要： | 研究了焊粉粒度分布和氧含量对锡膏稳定性的影响。试验采用Malcom粘度计测试不同保存时间锡膏的粘度变化;采用锡膏搅拌机模拟锡膏使用过程,观察锡膏状态随搅拌时间的变化。实验结果表明焊粉D50越小,所制备锡膏的使用稳定性越好,但锡膏的储存稳定性变差,锡膏呈现沙化状态;焊粉氧含量越低,所制备锡膏的储存和使用稳定性均较好。试验对搅拌沙化后的锡膏进行了金属含量测定,结果表明焊粉与助焊剂之间的化学反应是锡膏沙化的主要原因。
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| 关 键 词： | 粒度分布 氧含量 稳定性 |
Effect of Solder Powder on Stability of Solder Paste |
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| Chen Longchun,Zhao Zhaohui,Wang Ruijie,Hu Qiang.Effect of Solder Powder on Stability of Solder Paste[J].Chinese Journal of Rare Metals,2010,34(6). |
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| Authors: | Chen Longchun Zhao Zhaohui Wang Ruijie Hu Qiang |
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