有机硅凝胶及其在IGBT功率模块封装中的应用

为了评估国产有机硅凝胶在绝缘栅双极晶体管（IGBT）功率模块封装中的应用情况,选取了3种国产有机硅凝胶进行综合性能对比,包括固化前外观、密度、黏度、混合比例和凝胶时间,固化后绝缘性能、渗油性、阻尼性、粘附性和200℃下耐高温性能等。分析了3种有机硅凝胶样品的差异,并利用其分别封装IGBT功率模块,对所封装的模块进行温度循环测试。结果表明：有机硅凝胶的起始黏度和混合比例对封装工艺和封装设备有影响,固化后锥入度、绝缘性能、渗油性、阻尼性、粘附性等性能对有机硅凝胶型号的选用有指导作用,耐高温性能和耐温度循环能力是评估样品能否用于IGBT功率模块封装重要的指标。