| 多芯片组件(MCM)技术 |
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| 引用本文： | 魏晓云,曾云,晏敏. 多芯片组件(MCM)技术[J]. 电子与封装, 2004, 4(6): 22-25 |
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| 作者姓名： | 魏晓云 曾云 晏敏 |
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| 作者单位： | 湖南大学应用物理系,湖南,长沙,410082;湖南大学应用物理系,湖南,长沙,410082;湖南大学应用物理系,湖南,长沙,410082 |
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| 摘 要： | 本文概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件(Multichip Module)技术的发展过 程,介绍了MCM技术的基本内容和发展现状,并分析预测了未来微电子封装的发展趋势。
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| 关 键 词： | 微电子封装 多芯片组件(MCM)技术 |
| 文章编号： | 1681-1070(2004)06-22-04 |
| 修稿时间： | 2003-05-16 |
Multichip Module Technology |
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| Wei Xiao-yun ZengYun Yan Min. Multichip Module Technology[J]. Electronics & Packaging, 2004, 4(6): 22-25 |
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| Authors: | Wei Xiao-yun ZengYun Yan Min |
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| Abstract: | This paper summarizes the development history of microelectronic packaging technology and describes the development process of multichip module.Then the elementary content and development actuality are introduced.At last the author analyses and forecasts the developing trend of intending microelectronic packaging. |
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| Keywords: | Microelectronic Packaging Multichip Module Technology |
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