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| 堆叠/3D封装的关键技术之一——硅片减薄 | |
| 作者姓名： | 廖凯 |
| 作者单位： | 东精精密设备(上海)有限公司 |
| 摘 要： | 1、背景 从上世纪后期开始的电子产品小型化趋势持续而且广泛的改变着人们的生活.这股便携化的浪潮从最初的收音机、随身听等发展到今天的笔记本电脑、手机等,并且越来越趋向于将各种功能集成在某种便携式终端平台上.例如,今天的手机就可以集成通话、计算、数据处理、照相、摄像、网络、多媒体等各种功能. …… |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
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