| 大功率LED散热用微通道铝基板的有限元仿真 |
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| 引用本文： | 闫泉喜,张淑芳,龙兴明,薛生杰,方亮.大功率LED散热用微通道铝基板的有限元仿真[J].半导体光电,2015,36(3):417-420,424. |
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| 作者姓名： | 闫泉喜 张淑芳 龙兴明 薛生杰 方亮 |
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| 作者单位： | 重庆大学应用物理系,重庆,401331;重庆电子工程职业学院软件学院,重庆,401331;重庆师范大学,重庆,400035 |
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| 基金项目： | 重庆市教育委员会科技项目(KJ132209);重庆市科技攻关计划项目(CSTC 2012gg-gjhz50001);重庆大学大型仪器设备开放基金项目(201412150103,201412150104,201412150105) |
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| 摘 要： | 对带微通道的铝基板上封装的不同功率LED,用Comsol Multiphysics软件对其温度场进行了有限元模拟,重点研究了微通道的孔大小、孔间距、绝缘层的厚度和热导率对基板散热性能的影响,结果表明:铝基板厚度为1.5mm左右,微通道方形孔,孔长0.8mm,孔间距0.8mm,绝缘层厚度50μm,热导率1.5 W/(m·K),为最佳散热性能铝基板.微通道铝基板封装3W灯珠与普通铝基板和氮化铝基板相比,热阻分别下降了5.44和3.21℃/W,表明微通道铝基板能更好地满足大功率LED散热的需求.
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| 关 键 词： | 大功率LED 散热 微通道铝基板 仿真 |
| 收稿时间： | 2014/8/27 0:00:00 |
Simulation and Optimization of Micro-channel Al MCPCB for High-power LED Heat Dissipation |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | high power LED heat dissipation microchannel aluminum substrate simulation |
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