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体硅加工微电极传感器研究
引用本文:刘敬伟,边超,韩泾鸿,陈绍凤,白强,夏善红.体硅加工微电极传感器研究[J].仪器仪表学报,2004,25(Z3):144-147.
作者姓名:刘敬伟  边超  韩泾鸿  陈绍凤  白强  夏善红
作者单位:1. 中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室,北京,100080;中国科学院研究生院,北京,100039
2. 中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室,北京,100080
基金项目:国家自然科学基金资助项目(批准号90307014).
摘    要:应用新的体硅加工技术和新的电极表面修饰方法,提出了一种新型电流型微电极传感器.以与IC兼容的硅作为基底材料,利用体硅加工工艺,采用各向异性硅腐蚀及SU-8微反应池方法制成了新型体硅加工电极.同时,铂化并聚合被首次用来作电极表面修饰.以葡萄糖检测为例,使用吡咯作为聚合材料,新传感器与传统的电流型传感器相比,有较小的敏感面积(1mm×1mm)、较大的敏感系数(39.640nA.mM-1.mm-2)、较低的检测下限(1×10-4M)、较宽的检测范围(1×10-4~1×10-2M)、较好的重现性(五次测量的RSD为3.2%)与稳定性(温室保存一个月后活性保留95%以上)、以及易于与处理电路集成等优点.

关 键 词:传感器  电流型  微电极  体硅加工  微反应池

Research on Bulk Micro-machined Microelectrode Sensor
Liu Jingwei,BIAN Chao,Han Jinghong,Chen Shaofeng,BAI Qiang,XIA Shanhong.Research on Bulk Micro-machined Microelectrode Sensor[J].Chinese Journal of Scientific Instrument,2004,25(Z3):144-147.
Authors:Liu Jingwei  BIAN Chao  Han Jinghong  Chen Shaofeng  BAI Qiang  XIA Shanhong
Abstract:
Keywords:
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