应变时效过程中析出相界面Al/θ′的能量响应

基于第一性原理密度泛函方法，计算研究Al/θ′共格界面对应变时效参数的能量响应，综合讨论外加单向应变、时效温度以及Cu化学活度对界面形成能的影响作用。结果表明：θ′相的界面能随温度的升高而增大，当温度从298 K增加到498 K时，大尺寸的θ′相界面能(γAl/θ′)增大约2.3%，而小尺寸的富铜θ′相界面能(γAl/θ′(Cu-rich))增大约7.6%；在相同温度和应变下，小尺寸的富铜θ′相界面能总是比大尺寸θ′的相界面能低约10%。在室温下，当应变从0增加到2%时，富铜θ′相界面能最大降低约9.2%；不同的应变方式(压缩或拉伸、垂直或平行界面方向)对各类型θ′相界面能的作用效果有所不同，由此影响到其在基体中的析出方式，这应该是应变时效的主要机制之一。