|
|||||
|
|
| 智能芯片损坏后可瞬间自行修复 | |
| 引用本文： | 华凌.智能芯片损坏后可瞬间自行修复[J].科学大观园,2013(11):11. |
| 作者姓名： | 华凌 |
| 摘 要： | 美国加州理工学院的工程师团队首次开发出一种可在微秒之间,对智能手机和电脑中从电池到总晶体管等故障自行修复的集成芯片。加州理工学院工程和应用科学部高速集成电路实验室的研究团队,在小功率放大器里证明了这种集成芯片的自愈能力。容纳了76个芯片的该放大器尽管非常小但拥有却包括自我修复所需要 |
| 关 键 词： | 集成芯片 加州理工学院 自我修复 晶体管 小功率放大器 高速集成电路 集成电路芯片 传感器 工程师团 智能芯片 |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ | |
