| 玻璃与铝共阳极连接工艺研究及界面机理分析 |
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| 引用本文： | 孔森,刘翠荣,牛兴海. 玻璃与铝共阳极连接工艺研究及界面机理分析[J]. 铝加工, 2012, 0(4): 4-8 |
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| 作者姓名： | 孔森 刘翠荣 牛兴海 |
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| 作者单位： | 太原科技大学材料学院,山西太原,030024 |
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| 基金项目： | 太原市科技局大学生创新创业专项基金,项目编号:20111067 |
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| 摘 要： | 研究了铝与玻璃的阳极连接方法,采用公共阳极法和直流电源实现了玻璃/铝/玻璃的多层连接,这为多层晶片的连接以及复杂微电子装置的没计提供方法和理论基础.通过SEM、EDS和GD-OES分析手段分析了玻璃/铝的结合界面.采用instron-5544万能材料试验机进行拉伸实验发现断裂发生在玻璃基体中,这表明界面的结合强度高于玻璃基体的强度,SEM断口形貌分析表明断裂界面呈贝壳状的解理断面,说明运用公共阳极可以实现多层晶片的良好键合.实验表明在温度为350℃ ～ 450℃,电压在为400～ 800V时,玻璃-铝-玻璃的键合质量较高.
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| 关 键 词： | 静电键合 玻璃 铝 公共阳极 |
Research and Interface Mechanism Analysis of Glass and Aluminum Public Anode Bonding Process |
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| KONG Sen , LIU Cui-rong , NIU Xing-hai. Research and Interface Mechanism Analysis of Glass and Aluminum Public Anode Bonding Process[J]. Aluminium Fabrication, 2012, 0(4): 4-8 |
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| Authors: | KONG Sen LIU Cui-rong NIU Xing-hai |
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| Affiliation: | (College of Materials,Taiyuan University of Science and Technology,Taiyuan 030024,China) |
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| Abstract: | Aluminum and glass anodic bonding process was researched in the paper.The experimental research show that high bonding quality of glass/aluminum/glass can be obtained at the temperature of 350～450℃ and voltage of 400～480V. |
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| Keywords: | electrostatic bonding glass aluminum public anode |
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