Cu基形状记忆合金的时效 |
| |
引用本文: | 王世伟,汪明朴.Cu基形状记忆合金的时效[J].中国有色金属学报,1994,4(3):65-68,102. |
| |
作者姓名: | 王世伟 汪明朴 |
| |
作者单位: | 中南工业大学材料科学与工程系 |
| |
摘 要: | 对比研究了时效对亚共析Cu-12.0Al-5.0Ni-2.0Mn-1.0Ti(wt.-%)合金与Cu-20.0Zn-6.0Al-微量B(wt.-%)合金热稳定性的影响。结果表明,无论在母相状态或马氏体相状态,Cu-Al-Ni合金的时效热稳定性均远优于Cu-Zn-Al合金。Cu-Al-Ni合金母相状态时效伴随着DO_3有序畴长大,基体中Al、Ni、Mn等元素贫化,导致M_s点升高,马氏体转变量降低。Cu-Zn-Al合金母相状态时效伴随贝氏体转变,引起基体富Zn富Al,导致M_s点下降,马氏体量降低。Cu-Al-Ni合金高的时效热稳定性可能来源于Ni对Al、Cu等原子扩散的阻碍作用。
|
关 键 词: | 形状记忆合金 马氏体 时效 热稳定性 铜基合金 |
本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录! |
|