基于FPGA的FLASH存储器三温功能测试系统设计

由于大容量FLASH存储器全地址功能测试时间较长，在自动化测试设备（ATE）上进行高低温测试时，长时间使用热流罩会导致测试设备运行异常。为把存储器测试过程中耗时最长的全地址功能测试部分从ATE机台上分离出来，设计一个基于FPGA的驱动板卡，结合MSCAN和Checkerboard算法实现了对被测芯片激励信号的施加；然后，设计一个12工位的驱动板卡，实现了在三温条件下的多芯片同步测试；接着，设计一个基于Qt的上位机软件，实现了对测试结果的实时显示与存储；最后，对2 GB大容量FLASH存储器进行测试验证。测试结果表明，与传统的ATE测试相比，基于驱动板和工位板的测试系统可实现对大容量FLASH的全地址功能的高低温测试，且工位板具有的高可扩展性可实现多芯片的同步测试，大幅提高了测试效率。