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| 多芯片微波组件内部水汽含量控制研究 | |
| 引用本文： | 杨程,金家富,任榕.多芯片微波组件内部水汽含量控制研究[J].电子工艺技术,2019,40(1). |
| 作者姓名： | 杨程 金家富 任榕 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司 第三十八研究所,安徽 合肥,230088;中国电子科技集团公司 第三十八研究所,安徽 合肥,230088;中国电子科技集团公司 第三十八研究所,安徽 合肥,230088 |
| 摘 要： | |
| 关 键 词： | 水汽含量 多芯片微波组件 可靠性 高温烘烤 |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |
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